27年就職：インターン・仕事体験
設計・開発職（メカ、部品等）
シーケンサーCPUまたは周辺機器のハードウエア設計実習
- 募集職種
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 対象資格
- 2027年修了見込みの方 学部, 修士, 博士
- 対象専攻
- 工学 / 機械工学・電気電子工学 情報学 / 情報学基礎・計算基盤・人間情報学・情報学フロンティア
- 勤務予定地
- 愛知県
- 備考
- 愛知県名古屋市
- 選考フロー・応募後の流れ
- 応募後のフロー ・まずはLabBase就職から応募ください ・応募完了後にマイページのID/PASSをメールアドレス宛に送付します ・マイページにログイン後、WEB適性検査の受験、エントリーシート/動画の提出をお願いします ・書類選考合格者のみ面接を実施します（1回） ・面接合格者へインターンシップの詳細なご案内を致します ※LabBase就職から応募することで必要情報の一部が入力不要となります。
- 応募受付期間
- 2025年5月7日(水)~2025年6月15日(日)
- 実施期間
- 2025年9月1日(月)~2025年9月12日(金)
- 備考
- ■9月1日（月）～9月12日（金） ■実働10日間
- 「シーケンサーCPU」または産業用PC用の「周辺機器（FAネットワーク用PCボード）」のハードウエア開発 「シーケンサーCPU」または産業用PC用の「周辺機器（FAネットワーク用PCボード）」製品のハードウエア設計において、電子回路設計または製品検証業務を実施していただきます。具体的には、製品仕様を理解いただいた上で、電子回路の設計書および図面なども活用し、実機を用いた製品検証・評価を社員および関係会社と協力し実施していただきます。
- 求める経験、スキル、資格など
- ・電気／電子／機械／情報系専攻の方 ・製品のハードウエア開発（回路設計／ASIC・FPGA設計他）に興味を有する方 ・Microsoft Office（Word／Excel／PowerPoint）の基本操作を習得している方
- 関連する研究キーワード
- FPGA 回路設計 評価 ASIC 電子回路設計 ハードウエア設計 製品検証 Microsoft office シーケンサーCPU 周辺機器 FAネットワーク