27年 インターン・仕事体験
【冬季インターンシップ 半導体市場向け】機械・電気・材料化学の方対象＜半導体検査治具世界シェアトップクラス！ グローバルな活躍が可能です＞
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月19日(木) ~ 2026年2月20日(金)
- 群馬県
- 2026年1月31日(土) 締め切り
株式会社ヨコオ
選考なし(参加確約)宿泊費支給交通費支給
27年就職：インターン・仕事体験
設計・開発職（メカ、部品等）
半導体デバイスパッケージ構造検討・自動外観検査用画像処理技術開発実習
- 募集職種
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 対象資格
- 2027年修了見込みの方 学部, 修士, 博士
- 対象専攻
- 工学 / 機械工学・電気電子工学 情報学 / 情報学基礎・計算基盤・人間情報学・情報学フロンティア
- 勤務予定地
- 兵庫県
- 備考
- 兵庫県伊丹市
- 選考フロー・応募後の流れ
- 応募後のフロー ・まずはLabBase就職から応募ください ・応募完了後にマイページのID/PASSをメールアドレス宛に送付します ・マイページにログイン後、WEB適性検査の受験、エントリーシート/動画の提出をお願いします ・書類選考合格者のみ面接を実施します（1回） ・面接合格者へインターンシップの詳細なご案内を致します ※LabBase就職から応募することで必要情報の一部が入力不要となります。
- 応募受付期間
- 2025年5月7日(水) ~ 2025年6月15日(日)
- 実施期間
- 2025年8月18日(月) ~ 2025年8月29日(金)
- 備考
- ■8月18日（月）～8月29日（金） ■実働10日間
- 半導体デバイスのパッケージ設計組立・検査工程に関わる生産技術開発 （1）外観検査ソフトウエアを使用し、自動で検査をするための処理内容を検討に取り組んでいただきます。（2）構造・熱シミュレーションなどを使用し、パッケージ構造を検討に取り組んでいただきます。（3）実際にデバイスの組立／評価を実施していただきます。
- 求める経験、スキル、資格など
- ・コミュニケーション能力・積極性のある方 ・画像処理技術に興味を有する方 ・半導体デバイスパッケージの構造設計に興味を有する方 ・画像処理技術、外観検査ソフトウエア（HALCONなど）に関する知識を有する方 ・構造設計（製図・CAD）、CAE技術（ANSYSなど）に関する知識を有する方
- 関連する研究キーワード
- CAD 画像処理技術 製図 構造設計 ANSYS 半導体デバイス コミュニケーション能力 生産技術開発 熱シミュレーション HALCON 自動外観検査 CAE技術 パッケージ構造 外観検査ソフトウエア デバイス組立
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- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 神奈川県, 愛知県, 京都府
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- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年1月7日(水) ~ 2026年1月28日(水)
- 富山県, 石川県, 岩手県, リモート
- 2026年1月25日(日) 締め切り
株式会社富山村田製作所
選考なし(参加確約)交通費支給
本募集情報は企業によって入力された内容を基に掲載しております。内容に関するお問い合わせ はLabBase事務局までご連絡ください。