27年 インターン・仕事体験
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- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月1日(日) ~ 2026年3月31日(火)
- 神奈川県, 愛知県, 京都府, 宮城県
- 2026年3月31日(火) 締め切り
ミネベアミツミ株式会社
- 従業員数
- 83256人
- 業種
- 機械 / ソフトウェア・情報処理 / 電気・電子機器 / 自動車・輸送機器 / 半導体・電子部品
- 所在地
- 〒389-0293 長野県北佐久郡御代田町大字御代田4106-73
- HP
- https://www.minebeamitsumi.com/
27年就職：インターン・仕事体験
設計・開発職（メカ、部品等）
【夏季IS】【設計開発/要素開発】【半導体】半導体パッケージの開発体験【神奈川県】
- 募集職種
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 対象資格
- 2027年修了見込みの方 学部, 修士, 博士, 高専, 高専専攻科
- 対象専攻
- 工学 / 機械工学・電気電子工学・建築学・材料工学
- 勤務予定地
- 神奈川県
- 備考
- 厚木事業所
- 選考フロー・応募後の流れ
- 価値観マッチング就活LIVE（オンライン当社イベント）参加→インターンシップ参加申込アンケート回答→webテスト受験→参加確定連絡
- 応募受付期間
- 2025年5月1日(木) ~ 2025年6月19日(木)
- 実施期間
- 2025年8月1日(金) ~ 2025年9月30日(火)
- 備考
- 8月～9月にて5日間開催予定。学生の皆さんと個別で日程を調整します。
- ウエハー加工やダイボン・封止プロセスなど基礎知識の習得と一部プロセスの試作を体験して頂きます。特にフリップチップ実装技術など知見を得ることができます。 【実施予定プログラム】 ・事業所見学 ・業務内容説明 ・半導体パッケージの開発体験等 ・結果発表会と社員との座談会
- 求める人物像
- ものづくりが好きな方
- 報酬・待遇
- 交通費支給, 宿泊費支給
- 備考
- 遠方の方のみ宿泊費至急
- 求める経験、スキル、資格など
- 特に求めるスキルはございませんが機械系、電気系、材料系いずれかの履修がある方が好ましいです。
- 関連する研究キーワード
- 機械設計 設計開発 半導体 要素開発
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新着
27年 インターン・仕事体験
【早期選考直結！】体感型ハーフデイセミナー『未来設計ラボNEXT』で設計を身近に！※参加報酬3,000円あり
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2025年9月27日(土) ~ 2026年2月28日(土)
- リモート, 東京都, 神奈川県, 愛知県, 福岡県
- 2026年1月31日(土) 締め切り
株式会社タマディック
選考なし(参加確約)報酬あり
27年 本採用
【27卒 特別選考】ES免除＆1次面接確約｜設計・開発職｜病院検査室を支える医療機器・システム開発★業界トップクラスブランド★
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 神奈川県
- 2026年6月30日(火) 締め切り
株式会社エイアンドティー
書類選考免除交通費支給
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