ミネベアミツミ株式会社

機械 / ソフトウェア・情報処理 / 電気・電子機器 / 自動車・輸送機器 / 半導体・電子部品

28年就職:インターン・仕事体験
設計・開発職(メカ、部品等)

【夏季IS】【IC製品のパッケージ開発及びテスト開発】半導体パッケージ設計・評価とテストプログラム 【神奈川県】

所要日数:2〜3日 神奈川県
募集職種
設計・開発職(メカ、部品等)
対象資格
2028年修了見込みの方 学部, 修士, 博士, 高専, 高専専攻科
勤務予定地
神奈川県
備考
厚木事業所/対面
選考フロー・応募後の流れ
1.マイページ登録 2. インターンシップ参加申し込みアンケートに回答(6月21日締切) 3. Webテストを受験(6月26日締切) 4. 参加確定の連絡(7月中旬以降)
応募受付期間
2026年4月1日(水) ~ 2026年6月21日(日)
実施期間
2026年8月24日(月) ~ 2026年8月25日(火)
【実習概要】 半導体のパッケージ開発・評価とテストプログラム開発・検証をテーマに実習いただきます。 【受入定員(人/回)】 4人
求める人物像
【こんな方におすすめ】 ものづくりが好きな方
報酬・待遇
交通費支給, 宿泊費支給
備考
宿泊費:ホテル(会社負担)※遠方の方 往復旅費:実費支給(上限有) 食費:社員食堂(会社負担)
求める経験、スキル、資格など
実装:電気・機械、 検査:電子・電気の知識 (大学教養レベルでOK)
関連する研究キーワード
検査 機械 実装 電気 電子 検証 テスト開発 パッケージ開発 テストプログラム IC製品 半導体パッケージ設計 半導体パッケージ評価

合わせてチェックしたい募集

インターン・仕事体験 応募受付中

【夏季IS】【IC製品の設計開発】ICの回路設計 【神奈川県】

ミネベアミツミ株式会社
設計・開発職(メカ、部品等) · 28卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給
新着
インターン・仕事体験 応募受付中

28卒夏_<8/24〜9/4>【電子顕微鏡】電子顕微鏡の挿入式検出器の開発_42049

株式会社日立製作所
設計・開発職(メカ、部品等) · 28卒
インターン・仕事体験 応募受付中

◢◤28卒向け◢◤ ソシオネクスト Webオープンカンパニー:半導体のテスト設計に興味のある学生を募集!

株式会社ソシオネクスト
生産技術・工法開発・生産管理職 · 28卒
インターン・仕事体験 応募受付中

クレーン電気、制御設計 【三井E&S 2026年度 夏季インターンシップ(大分事業所)】 (2026年9月7日~9月11日実施)

株式会社三井E&S(旧三井造船)
設計・開発職(メカ、部品等) · 28卒
インターン・仕事体験

【設計開発を“疑似体験”する3日間】 研究をどう“製品化”するか|EV時代のモビリティ開発に挑む(選考優遇あり)

株式会社三五
設計・開発職(メカ、部品等) · 28卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給
この企業の他の募集を見る

本募集情報は企業によって入力された内容を基に掲載しております。内容に関するお問い合わせ はLabBase事務局までご連絡ください。

新規登録
気になる募集を保存