インターン・仕事体験 応募受付中
【夏季IS】【IC製品の設計開発】ICの回路設計 【神奈川県】
ミネベアミツミ株式会社設計・開発職（メカ、部品等） · 28卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給
ミネベアミツミ株式会社
機械 / ソフトウェア・情報処理 / 電気・電子機器 / 自動車・輸送機器 / 半導体・電子部品
28年就職：インターン・仕事体験
設計・開発職（メカ、部品等）
【夏季IS】【IC製品のパッケージ開発及びテスト開発】半導体パッケージ設計・評価とテストプログラム 【神奈川県】
- 募集職種
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 対象資格
- 2028年修了見込みの方 学部, 修士, 博士, 高専, 高専専攻科
- 勤務予定地
- 神奈川県
- 備考
- 厚木事業所／対面
- 選考フロー・応募後の流れ
- 1.マイページ登録 2. インターンシップ参加申し込みアンケートに回答（6月21日締切） 3. Webテストを受験（6月26日締切） 4. 参加確定の連絡（7月中旬以降）
- 応募受付期間
- 2026年4月1日(水) ~ 2026年6月21日(日)
- 実施期間
- 2026年8月24日(月) ~ 2026年8月25日(火)
- 【実習概要】 半導体のパッケージ開発・評価とテストプログラム開発・検証をテーマに実習いただきます。 【受入定員(人/回)】 4人
- 求める人物像
- 【こんな方におすすめ】 ものづくりが好きな方
- 報酬・待遇
- 交通費支給, 宿泊費支給
- 備考
- 宿泊費：ホテル（会社負担）※遠方の方 往復旅費：実費支給（上限有） 食費：社員食堂（会社負担）
- 求める経験、スキル、資格など
- 実装：電気・機械、 検査：電子・電気の知識 (大学教養レベルでOK)
- 関連する研究キーワード
- 検査 機械 実装 電気 電子 検証 テスト開発 パッケージ開発 テストプログラム IC製品 半導体パッケージ設計 半導体パッケージ評価
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