ミネベアミツミ株式会社

機械 / ソフトウェア・情報処理 / 電気・電子機器 / 自動車・輸送機器 / 半導体・電子部品

28年就職:インターン・仕事体験
設計・開発職(メカ、部品等)

【夏季IS】【設計開発・要素開発】IC開発の基礎技術習得 【神奈川県】

所要日数:1週間程度 神奈川県
募集職種
設計・開発職(メカ、部品等)
対象資格
2028年修了見込みの方 学部, 修士, 博士, 高専, 高専専攻科
勤務予定地
神奈川県
備考
厚木事業所/対面
選考フロー・応募後の流れ
1.マイページ登録 2. インターンシップ参加申し込みアンケートに回答(6月21日締切) 3. Webテストを受験(6月26日締切) 4. 参加確定の連絡(7月中旬以降)
応募受付期間
2026年4月1日(水) ~ 2026年6月21日(日)
実施期間
2026年8月17日(月) ~ 2026年9月18日(金)
備考
8/17~9/18の期間で5日間(個別調整)
【実習概要】 現代の電子機器に不可欠な半導体開発の最前線にある基礎を学ぶことができます。メインの実習では、信号増幅回路などのアナログICの設計方法に挑戦していただきます。将来、アナログIC設計エンジニアとして活躍するために必要な基礎技術を、実際の設計プロセスを通じて体系的に習得できる構成です。成果発表会や社員との交流の場も有り、現役エンジニアからのフィードバックを通じて、自身のスキルを客観的に見つめ直す貴重な機会となります。 【受入定員(人/回)】 2人~4人 (同一日程)
求める人物像
【こんな方におすすめ】 将来アナログIC回路設計を行いたい方
報酬・待遇
交通費支給, 宿泊費支給
備考
宿泊費:ホテル(会社負担)※遠方の方 往復旅費:実費支給(上限有) 食費:社員食堂(会社負担)
求める経験、スキル、資格など
必須:電子回路、半導体工学履修者
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