本採用
キーエンスGr×業界シェアトップメーカー×平均年収1303万円/業界初・世界初を創り出す開発・設計エンジニア募集＜商品開発：ソフトフェア＞
株式会社アピステソフトウェアエンジニア · 28卒
特典 交通費支給
ミネベアミツミ株式会社
機械 / ソフトウェア・情報処理 / 電気・電子機器 / 自動車・輸送機器 / 半導体・電子部品
28年就職：インターン・仕事体験
ソフトウェアエンジニア
【夏季IS】【研究開発・ソフトウェア開発】ロボットや車載機器などのハード・ソフトウェア開発 【東京都】
- 募集職種
- ソフトウェアエンジニア
- 対象資格
- 2028年修了見込みの方 学部, 修士, 博士
- 勤務予定地
- 東京都
- 備考
- 東京クロステックガーデン/対面
- 選考フロー・応募後の流れ
- 1.マイページ登録 2. インターンシップ参加申し込みアンケートに回答（6月21日締切） 3. Webテストを受験（6月26日締切） 4. 参加確定の連絡（7月中旬以降）
- 応募受付期間
- 2026年4月1日(水) ~ 2026年6月21日(日)
- 実施期間
- 2026年8月1日(土) ~ 2026年9月30日(水)
- 備考
- 8月～9月の期間で最大20日間（個別調整）
- 【実習概要】 ロボット・車載機器・産業機器などに搭載される製品・技術（ソフト・ハード）や、これらをベースとした新製品を開発する過程に於いて、各種要素技術の開発を行います。 また、ソフトウェアの基礎スキルをお持ちの方には、製品制御のプログラミングを通した試作前検証 (PoC・概念実証)に関わっていただきます。 【受入定員(人/回)】 1人
- 報酬・待遇
- 交通費支給, 宿泊費支給
- 備考
- 宿泊費：ホテル（会社負担）※遠方の方 往復旅費：実費支給（上限有） 食費：社員食堂（自己負担）
- 求める経験、スキル、資格など
- 下記いずれかのスキル・ご経験をお持ちの方は歓迎します。 ・ソフトウェア開発経験(製作物の内容は不問) ・回路設計、回路図CAD使用経験 ・機構設計、3D CAD使用経験 ※必須要件ではありません。 ※いずれもレベルは不問です。
- 関連する研究キーワード
- ロボット 回路設計 研究開発 ソフトウェア開発 機構設計 3D CAD ハードウェア開発 車載機器 POC 産業機器 要素技術開発 概念実証 ソフトウェア開発経験 夏季IS 製品技術 製品制御プログラミング 試作前検証 回路図CAD
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特典 宿泊費支給, 交通費支給
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