ミネベアミツミ株式会社

機械 / ソフトウェア・情報処理 / 電気・電子機器 / 自動車・輸送機器 / 半導体・電子部品

28年就職:インターン・仕事体験
ソフトウェアエンジニア

【夏季IS】【研究開発・ソフトウェア開発】ロボットや車載機器などのハード・ソフトウェア開発 【東京都】

所要日数:1ヶ月程度 東京都
募集職種
ソフトウェアエンジニア
対象資格
2028年修了見込みの方 学部, 修士, 博士
勤務予定地
東京都
備考
東京クロステックガーデン/対面
選考フロー・応募後の流れ
1.マイページ登録 2. インターンシップ参加申し込みアンケートに回答(6月21日締切) 3. Webテストを受験(6月26日締切) 4. 参加確定の連絡(7月中旬以降)
応募受付期間
2026年4月1日(水) ~ 2026年6月21日(日)
実施期間
2026年8月1日(土) ~ 2026年9月30日(水)
備考
8月~9月の期間で最大20日間(個別調整)
【実習概要】 ロボット・車載機器・産業機器などに搭載される製品・技術(ソフト・ハード)や、これらをベースとした新製品を開発する過程に於いて、各種要素技術の開発を行います。 また、ソフトウェアの基礎スキルをお持ちの方には、製品制御のプログラミングを通した試作前検証 (PoC・概念実証)に関わっていただきます。 【受入定員(人/回)】 1人
報酬・待遇
交通費支給, 宿泊費支給
備考
宿泊費:ホテル(会社負担)※遠方の方 往復旅費:実費支給(上限有) 食費:社員食堂(自己負担)
求める経験、スキル、資格など
下記いずれかのスキル・ご経験をお持ちの方は歓迎します。 ・ソフトウェア開発経験(製作物の内容は不問) ・回路設計、回路図CAD使用経験 ・機構設計、3D CAD使用経験 ※必須要件ではありません。 ※いずれもレベルは不問です。
関連する研究キーワード
ロボット 回路設計 研究開発 ソフトウェア開発 機構設計 3D CAD ハードウェア開発 車載機器 POC 産業機器 要素技術開発 概念実証 ソフトウェア開発経験 夏季IS 製品技術 製品制御プログラミング 試作前検証 回路図CAD

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