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【夏季IS】【設計開発、評価解析】スマートフォン向けカメラアクチュエータの構造理解 及び 評価・解析・開発（9/7～9/11） 【山形県】
設計・開発職（メカ、部品等） · 28卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給
ミネベアミツミ株式会社
機械 / ソフトウェア・情報処理 / 電気・電子機器 / 自動車・輸送機器 / 半導体・電子部品
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【夏季IS】【設計開発、評価解析】スマートフォン向けカメラアクチュエータの構造理解 及び 評価・解析・開発（8/24～8/28） 【山形県】
設計・開発職（メカ、部品等） · 28卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給
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【夏季IS】【設計開発】半導体プロセスデバイス開発 【北海道】
設計・開発職（メカ、部品等） · 28卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給
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【夏季IS】【設計開発】パワー半導体の設計 【北海道】
設計・開発職（メカ、部品等） · 28卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給
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【夏季IS】【IC開発】IC開発（9/7～9/11） 【北海道】
設計・開発職（メカ、部品等） · 28卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給
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【夏季IS】【IC開発】IC開発（8/24～8/28） 【北海道】
設計・開発職（メカ、部品等） · 28卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給
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【夏季IS】【生産技術】半導体の電気的特性改善による歩留向上（9/7～9/11） 【北海道】
生産技術・工法開発・生産管理職 · 28卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給
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【夏季IS】【生産技術】半導体の電気的特性改善による歩留向上（8/24～8/28） 【北海道】
生産技術・工法開発・生産管理職 · 28卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給
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【夏季IS】【生産技術】半導体製造における、エッチング条件基礎評価または寸法精度評価（9/7～9/11） 【北海道】
生産技術・工法開発・生産管理職 · 28卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給
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【夏季IS】【生産技術】半導体製造における、エッチング条件基礎評価または寸法精度評価（8/24～8/28） 【北海道】
生産技術・工法開発・生産管理職 · 28卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給
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【夏季IS】【製品開発（電気電子・ソフト）】自動車部品設計 （回路設計またはソフトウェア開発） 【広島県】
設計・開発職（メカ、部品等） · 28卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給
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【夏季IS】【製品開発（機械）】自動車部品設計 （機構設計） 【広島県】
設計・開発職（メカ、部品等） · 28卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給
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【夏季IS】【製品開発（電気電子・ソフト）】自動車部品設計 （回路設計またはソフトウェア開発） 【広島県】
設計・開発職（メカ、部品等） · 28卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給
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【夏季IS】【製品開発（機械）】自動車部品設計 （機構設計） 【広島県】
設計・開発職（メカ、部品等） · 28卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給
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【夏季IS】【設計開発・生産技術・品質管理】DCモーター事業部、BLモーター事業部の製品開発についてモーター作製、評価についての実習 【鳥取県】
設計・開発職（メカ、部品等） · 28卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給
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【夏季IS】【生産技術】外観検査自働化テーマのAI画像検証 【静岡県】
生産技術・工法開発・生産管理職 · 28卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給
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【夏季IS】【製品技術】スマートシティ製品と電子部品基板実装品の技術ハンドル業務の紹介と体験 【静岡県】
設計・開発職（メカ、部品等） · 28卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給
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【夏季IS】【構造開発・光学開発】バックライトに関する講義、実習 【静岡県】
設計・開発職（メカ、部品等） · 28卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給
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【夏季IS】【設計開発】MA事業部のステッピングモーター製品についての紹介と製品の製作過程についての体験（9/9～9/11） 【静岡県】
設計・開発職（メカ、部品等） · 28卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給
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【夏季IS】【設計開発】MA事業部のステッピングモーター製品についての紹介と製品の製作過程についての体験（8/24～8/28） 【静岡県】
設計・開発職（メカ、部品等） · 28卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給
