信越化学工業株式会社
- 従業員数
- 26004人
- 業種
- その他素材 / 半導体・電子部品 / 化学 / 建設
- 所在地
- 東京都千代田区丸の内一丁目4番1号
- HP
- https://www.shinetsu.co.jp/jp/
27年就職:本採用
生産技術・工法開発・生産管理職
<仕事紹介>【27卒学生対象/有機複合材料事業部】最先端半導体材料の製造を通じて、未来のテクノロジーを支える生産・製造管理職
- 募集職種
- 生産技術・工法開発・生産管理職
- 対象資格
- 2027年修了見込みの方 学部, 修士, 博士, 高専, 高専専攻科
- 対象専攻
- 工学 / 電気電子工学・材料工学・プロセス・化学工学 化学 / 基礎化学・複合化学・材料化学
- 勤務予定地
- 海外, 群馬県, 新潟県
- 備考
- ご本人のご希望職種・ご希望勤務地、能力・適性・社内における人員計画等を総合的に判断し、決定いたします※。 ※1 職種および勤務地について採用時点での確約はできかねますが、最大限努力し社内調整させていただきます。 ※2 勤務地について、初任地は上記を踏まえて決定しますが、その後継続して勤務いただく中で会社事情による転勤の可能性があります。 ※3 海外への転勤は国内(工場・研究所)で経験を積んでからとなります。
- 面接予定地
- オンライン面接, 東京都
- 備考
- 1次面接:オンライン面接 最終面接:東京 ※26卒情報
- 選考フロー・応募後の流れ
- 候補者の皆様には弊社採用マイページへのご登録をお願いしております。 1. Webカジュアル面談(現場技術者) 2. (ご希望に応じて)弊社採用イベント(インターン・工場見学等)へのご参加 3. 選考エントリー(エントリー受付開始時期等の詳細は別途ご連絡となります)
- 仕事内容
- 有機複合材料事業部は、電気、電子部品に使用される材料の研究、製造、販売を行っております。 現在の社会では、半導体は不可欠で各種製品に使用されております。 半導体が機能を発揮するためには、半導体ウエハーの加工およびパッケージのアセンブリ工程で使用する絶縁材、保護材、接着剤が不可欠です。 また用途によりその形態も「小型化」「モジュール化」「多層化」など日進月歩で変わってきております。 当事業部では、多様化する半導体業界に対し「素材と技術による価値の創造」をスローガンに事業活動を行っております。 <当部生産・製造管理職の業務内容一例> ・高純度クロロシランの製造・生産設備管理 新潟県 最先端ロジック、メモリの絶縁膜、パワーデバイスのエピ膜など電子材料用途、プリカーサー合成等のケミカル用途、 光ファイバー用途など幅広い用途に使用されている高純度クロロシランの製造、生産設備管理。 ・半導体封止材料の製造・生産設備管理 群馬県、海外 最先端ロジック、メモリ、パワーデバイス、受発光素子などに使用される各種製品及び高周波基板、FRPなどに 使用される石英ガラスクロスの製造、生産設備管理 各種製品がありますので、是非 https://www.shinetsu-encap-mat.jp/ をご確認いただき、どのような製品を現在販売しているか一度ご確認お願いいたします。
- 求める人物像
- ・理系分野の基礎知識、科学的思考能力、対人関係能力 ・主体性、柔軟な発想力 信越化学工業では、技術革新に情熱を持ち、チャレンジ精神にあふれる人材を求めています。 半導体材料の最先端技術に興味を持ち、自ら学び続ける姿勢がある方 複雑な問題に対して粘り強く取り組み、創造的な解決策を見出せる方 多様な専門家とのコラボレーションを楽しみ、チームの成果に貢献できる方 「素材と技術による価値の創造」という当社のスローガンに共感し、社会に貢献する製品開発に携わりたい方 国際的な視野を持ち、グローバルな環境で活躍することに意欲的な方 これらの資質を持つ方々と共に、信越化学工業は半導体産業の未来を切り拓いていきたいと考えています。
- 求める経験、スキル、資格など
- HPにも記載しておりますが「素材と技術による価値の創造」、「地球の未来への貢献」「暮らしや社会と産業に貢献」「半導体の先端技術を支える封止材料」をスローガンに活動を行っております。 <製造> ・自ら課題を見つけ、解決に向けて粘り強く取り組める ・理系分野の基礎知識、科学的思考能力 ・柔軟な発想力 ・製造部門の生産技術、生産管理にも興味を持てる <研究> ・自ら課題を見つけ、解決に向けて粘り強く取り組める ・理系分野の基礎知識、科学的思考能力 ・柔軟な発想力 ・新しい技術や方法に興味を持ち、積極的に挑戦できる <営業> ・柔軟な発想力 ・新しい技術や方法に興味を持ち、積極的に挑戦できる ・理系分野の基礎知識
- 関連する研究キーワード
- 半導体材料 電子材料 エポキシ パワーデバイス ポリイミド シリコーン 5G通信 クロロシラン 低誘電 半導体封止
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