本採用
【28卒職種紹介】電子デバイス開発コース(構造・光学・回路設計②)：未来を映すMEMSミラーで、設計から製品化までをリードする！
スタンレー電気株式会社研究開発職 · 28卒
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
半導体・電子部品
27年就職：インターン・仕事体験
研究開発職
半導体デバイス技術【R&D】
- 募集職種
- 研究開発職
- 対象資格
- 2027年修了見込みの方 修士, 博士, 博士研究員, 高専, 高専専攻科
- 勤務予定地
- 神奈川県
- 備考
- ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
- 応募受付期間
- 2025年5月24日(土) ~ 2025年6月8日(日)
- 実施期間
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年9月12日(金)
- 備考
- 8月25日(月) ～ 9月5日(金) もしくは 8月25日(月) ～ 9月12日(金)
- 次世代イメージセンサーやセンシングデバイスを実現する半導体デバイス技術の開発。 デバイス構造設計、シミュレーション技術、画素設計、新規回路開発からデバイス評価・解析まで一貫した体制。 将来のスマートフォンやAR（Augmented Reality）、MR（Mixed Reality）、車載関連製品の中枢機能となる新規デバイス技術を生み出し商品化導入する開発業務。 【コース紹介動画はこちら】 https://youtu.be/St3XzxMmcYg
- 求める人物像
- ・半導体物性、物理学、電子工学、電気工学、化学などの基礎的な知識をお持ちの方 ・新規性の高い技術や未知の現象に対して解析や考察を深め、新しい半導体技術を魅力的な商品に繋げて世の中に送り出すことへ強い意欲のある方
- 関連する研究キーワード
- AR スマートフォン センシングデバイス 解析 Augmented Reality MR シミュレーション技術 デバイス評価 Mixed Reality 画素設計 開発業務 半導体デバイス技術 次世代イメージセンサー デバイス構造設計 新規回路開発 車載関連製品 新規デバイス技術 商品化導入
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