ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

半導体・電子部品

企業情報募集情報

27年就職：インターン・仕事体験

研究開発職

半導体プロセス技術【R&D】

所要日数:2週間程度業務体験神奈川県

▼ 募集条件 ▼ スケジュール ▼ 実施概要

募集職種: 研究開発職

対象資格: 2027年修了見込みの方修士, 博士, 博士研究員, 高専, 高専専攻科

勤務予定地: 神奈川県
備考: ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

応募受付期間: 2025年5月24日(土) ~ 2025年6月8日(日)

実施期間: 2025年8月25日(月) ~ 2025年9月12日(金)
備考: 8月25日(月) ～ 9月5日(金) もしくは 8月25日(月) ～ 9月12日(金)

仕事内容業務体験: 次世代イメージング＆センシング、ディスプレイデバイス向けの半導体プロセス及び実装パッケージ技術の開発。ウェーハプロセス（前工程）からパッケージプロセス（後工程）まで一気通貫の開発体制。将来のスマートフォンやAR（Augmented Reality）、VR（Virtual Reality）、車載関連製品の中枢機能となるデバイス進化を生み出すプロセス開発業務。【コース紹介動画はこちら】 https://youtu.be/cOpGE_8Rd4Q

求める人物像: ・半導体物性、物理学、電気・電子工学、化学、金属工学、材料工学などの基礎的な知識をお持ちの方・最先端のスマートフォンやカメラ、将来の様々なスマートガジェット、クルマ等に搭載される半導体デバイス、ディスプレイデバイスのプロセス設計を行いたいという強い意欲がある方

関連する研究キーワード: VR AR スマートフォンセンシング Virtual Reality Augmented Reality 半導体プロセス技術ディスプレイデバイス車載関連製品次世代イメージング実装パッケージ技術ウェーハプロセスパッケージプロセスデバイス進化プロセス開発業務

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