27年 インターン・仕事体験
【研究開発】半導体製造装置、特にドライエッチング装置におけるハードおよびプロセス技術開発業務の体験
- 研究開発職
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 東京都
- 2025年11月4日(火) 締め切り
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
- 従業員数
- 8900人
- 業種
- 半導体・電子部品
- 所在地
- 〒243-0014 神奈川県厚木市旭町4-14-1
- HP
- https://www.sony-semicon.com/ja/jobs/index.html
27年就職：インターン・仕事体験
研究開発職
半導体プロセス技術【R&D】
- 募集職種
- 研究開発職
- 対象資格
- 2027年修了見込みの方 修士, 博士, 博士研究員, 高専, 高専専攻科
- 勤務予定地
- 神奈川県
- 備考
- ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
- 応募受付期間
- 2025年5月24日(土) ~ 2025年6月8日(日)
- 実施期間
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年9月12日(金)
- 備考
- 8月25日(月) ～ 9月5日(金) もしくは 8月25日(月) ～ 9月12日(金)
- 次世代イメージング＆センシング、ディスプレイデバイス向けの半導体プロセス及び実装パッケージ技術の開発。 ウェーハプロセス（前工程）からパッケージプロセス（後工程）まで一気通貫の開発体制。 将来のスマートフォンやAR（Augmented Reality）、VR（Virtual Reality）、車載関連製品の中枢機能となるデバイス進化を生み出すプロセス開発業務。 【コース紹介動画はこちら】 https://youtu.be/cOpGE_8Rd4Q
- 求める人物像
- ・半導体物性、物理学、電気・電子工学、化学、金属工学、材料工学などの基礎的な知識をお持ちの方 ・最先端のスマートフォンやカメラ、将来の様々なスマートガジェット、クルマ等に搭載される半導体デバイス、ディスプレイデバイスのプロセス設計を行いたいという強い意欲がある方
- 関連する研究キーワード
- VR AR スマートフォン センシング Virtual Reality Augmented Reality 半導体プロセス技術 ディスプレイデバイス 車載関連製品 次世代イメージング 実装パッケージ技術 ウェーハプロセス パッケージプロセス デバイス進化 プロセス開発業務
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27年 インターン・仕事体験
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- 研究開発職
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三菱マテリアル株式会社
本募集情報は企業によって入力された内容を基に掲載しております。内容に関するお問い合わせ はLabBase事務局までご連絡ください。