ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

半導体・電子部品

27年就職:インターン・仕事体験
設計・開発職(メカ、部品等)

システムソリューション企画・開発【次世代システム】

所要日数:2週間程度 神奈川県
募集職種
設計・開発職(メカ、部品等)
対象資格
2027年修了見込みの方 修士, 博士, 博士研究員, 高専, 高専専攻科
勤務予定地
神奈川県
備考
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
応募受付期間
2025年5月24日(土) ~ 2025年6月8日(日)
実施期間
2025年8月25日(月) ~ 2025年9月12日(金)
備考
8月25日(月) ~ 9月5日(金) もしくは 8月25日(月) ~ 9月12日(金)
イメージセンサーやセンシングセンサーを活用した次世代システムソリューション向けの商品プロトタイプ開発と商品化。 社内外の最先端技術を組み合わせることでお客様に新たな体験を提供し、新規市場開拓を実現する。 【コース紹介動画はこちら】 https://www.youtube.com/watch?v=M92iJJUD...
求める人物像
・電気・電子、AI・画像処理プログラミング、組込ソフトウェア、アプリケーション開発に関する基礎知識と興味がある方 ・ユーザーインターフェースやインタラクション等の知識や興味、経験がある方 ・個々の「技術要素」と全体俯瞰の「システム」という両方の面白さに取り組みながら、ビジネスと共に成長したい方 ・マイコンやフィジカルコンピューティングに関する興味や実装経験のある方 ・OpenCVなどの画像処理ライブラリや、TensorFlow、PyTorch等のAI学習ライブラリを使ったプログラミングなどが好きな方 ・ロボコン、鳥人間、ハッカソン等、モノづくり系が好きな方 ・エレクトロニクス製品に関する知識、興味、分解経験、改造経験のある方
関連する研究キーワード
イメージセンサー 商品化 最先端技術 システムソリューション センシングセンサー 商品プロトタイプ開発 新たな体験 新規市場開拓

合わせてチェックしたい募集

本採用 応募受付中

28卒【ソリューション開発(Bridgestone T&DPaas)】社会と顧客価値を最大化するソリューション技術開発職

株式会社ブリヂストン
設計・開発職(メカ、部品等) · 28卒
インターン・仕事体験

グローバル企業で”働く”を体験する!サマーインターンシップ【28卒対象】

ボッシュ株式会社
設計・開発職(メカ、部品等) · 28卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給
インターン・仕事体験 応募受付中

≪早期選考の一部免除付き≫ 仕事研究・企業体験会_1Day【対面開催】

三栄ハイテックス株式会社
設計・開発職(メカ、部品等) · 28-30卒
本採用 応募受付中

★28卒総合職採用★【職種紹介】航空宇宙部門 設計

川崎重工業株式会社
設計・開発職(メカ、部品等) · 28卒
新着
インターン・仕事体験 応募受付中

★参加特典★早期選考案内あり!【1DAY:工場見学&社員座談会】(2028年卒以降向け) ”自動制御”のリーディングカンパニーの秘密を探る!

株式会社鷺宮製作所
設計・開発職(メカ、部品等) · 28-30卒
特典 交通費支給
この企業の他の募集を見る

本募集情報は企業によって入力された内容を基に掲載しております。内容に関するお問い合わせ はLabBase事務局までご連絡ください。

新規登録
気になる募集を保存