27年 インターン・仕事体験
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- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月1日(日) ~ 2026年3月31日(火)
- 神奈川県, 愛知県, 京都府, 宮城県
- 2026年3月31日(火) 締め切り
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
- 従業員数
- 8900人
- 業種
- 半導体・電子部品
- 所在地
- 〒243-0014 神奈川県厚木市旭町4-14-1
- HP
- https://www.sony-semicon.com/ja/jobs/index.html
27年就職：インターン・仕事体験
設計・開発職（メカ、部品等）
デジタル回路開発設計【イメージセンサー（イメージング用途・センシング用途）・LSI】
- 募集職種
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 対象資格
- 2027年修了見込みの方 修士, 博士, 博士研究員, 高専, 高専専攻科
- 勤務予定地
- 神奈川県
- 備考
- ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
- 応募受付期間
- 2025年5月24日(土) ~ 2025年6月8日(日)
- 実施期間
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年9月12日(金)
- 備考
- 8月25日(月) ～ 9月5日(金) もしくは 8月25日(月) ～ 9月12日(金)
- CMOSイメージセンサーおよびIoT/ウェアラブル/モバイルデバイスやカメラなどに向けた各種システムLSIに関する下記業務を行う。 ・デジタル（論理）回路開発・設計・検証・評価業務 ・論理合成・テスト設計・レイアウト設計・物理検証等 【コース紹介動画はこちら】 https://youtu.be/sRRTxb9-B6I
- 求める人物像
- 以下のいずれかの知識がある方 ・画像信号処理 ・デジタル回路 以下いずれかの分野に興味がある方 ・センシング/イメージング/認識技術 ・IoT/ウェアラブル/モバイルデバイス
- 関連する研究キーワード
- IoT ウェアラブル 論理回路 CMOS デジタル回路 レイアウト設計 モバイルデバイス システムLSI 論理合成 イメージセンサー テスト設計 物理検証
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27年 インターン・仕事体験
【オープンカンパニー】【製品設計・開発職(電気)】トプコン 尖ったDXで世界を丸く
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2025年9月2日(火) ~ 2026年2月17日(火)
- 東京都
- 2026年2月17日(火) 締め切り
株式会社トプコン
27年28年29年 インターン・仕事体験
≪早期選考の一部免除付き≫ 4コースから選べる、三栄ハイテックスの冬季インターンシップ・1Day仕事体験
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2025年11月19日(水) ~ 2026年2月25日(水)
- 神奈川県, 静岡県, 愛知県, 大阪府, 滋賀県
三栄ハイテックス株式会社
書類選考免除選考なし(参加確約)
本募集情報は企業によって入力された内容を基に掲載しております。内容に関するお問い合わせ はLabBase事務局までご連絡ください。