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インターン・仕事体験 応募受付中 05/31(日)まで
A13.プロダクト開発推進【イメージセンサー・LSI】
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社生産技術・工法開発・生産管理職 · 28卒
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
半導体・電子部品
27年就職：インターン・仕事体験
研究開発職
A05.半導体デバイス技術【R&D】
- 募集職種
- 研究開発職
- 対象資格
- 2027年修了見込みの方 修士, 博士, 博士研究員, 高専専攻科
- 対象専攻
- 工学 / 電気電子工学・材料工学 数物系科学 / 数学・物理学
- 勤務予定地
- 東京都, 神奈川県, 大阪府, 福岡県
- 応募受付期間
- 2026年5月21日(木) ~ 2026年5月31日(日)
- 実施期間
- 2026年8月24日(月) ~ 2026年9月11日(金)
- 備考
- 実施期間のうち2週間もしくは3週間
- 次世代イメージセンサーやセンシングデバイスを実現する半導体デバイス技術の開発。 デバイス構造設計、シミュレーション技術、画素設計、新規回路開発からデバイス評価・解析まで一貫した体制。 将来のスマートフォンやAR（Augmented Reality）、MR（Mixed Reality）、車載関連製品の中枢機能となる新規デバイス技術を生み出し商品化導入する開発業務。 【コース紹介動画はこちら】 https://youtu.be/St3XzxMmcYg
- 求める人物像
- ・新規性の高い技術や未知の現象に対して解析や考察を深め、新しい半導体技術を魅力的な商品に繋げて世の中に送り出すことへ強い意欲のある方
- 求める経験、スキル、資格など
- ・半導体物性、物理学、電子工学、電気工学、化学などの基礎的な知識をお持ちの方
- 関連する研究キーワード
- デバイスシミュレーション 半導体デバイス設計 イメージセンサー開発 画素回路設計 センシングデバイス技術 半導体物性解析
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