新着
インターン・仕事体験 応募受付中
A14.無線・通信・センシング技術【R&D/LSI/ソリューション】
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社設計・開発職（メカ、部品等） · 28卒
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
半導体・電子部品
28年就職：インターン・仕事体験
設計・開発職（メカ、部品等）
A10.デジタル回路開発設計【イメージセンサー（イメージング用途・センシング用途）・LSI】
- 募集職種
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 対象資格
- 2028年修了見込みの方 修士, 博士, 博士研究員, 高専専攻科
- 対象専攻
- 工学 / 電気電子工学 情報学 / 情報学基礎・計算基盤・人間情報学・情報学フロンティア 数物系科学 / 数学・物理学
- 勤務予定地
- 神奈川県, 大阪府, 福岡県
- 応募受付期間
- 2026年5月21日(木) ~ 2026年5月31日(日)
- 実施期間
- 2026年8月24日(月) ~ 2026年9月11日(金)
- 備考
- 実施期間のうち2週間もしくは3週間
- CMOSイメージセンサーおよびIoT/ウェアラブル/モバイルデバイスやカメラなどに向けた各種システムLSIに関する下記業務を行う。 ・デジタル（論理）回路開発・設計・検証・評価業務 ・論理合成・テスト設計・レイアウト設計・物理検証等 【コース紹介動画はこちら】 https://youtu.be/sRRTxb9-B6I
- 求める人物像
- 以下いずれかの分野に興味がある方 ・センシング/イメージング/認識技術 ・IoT/ウェアラブル/モバイルデバイス
- 求める経験、スキル、資格など
- 以下のいずれかの知識がある方 ・画像信号処理 ・デジタル回路
- 関連する研究キーワード
- デジタル回路設計 画像信号処理 センシング技術 論理回路設計 CMOSイメージセンサー システムLSI開発 IoTデバイス向けLSI
合わせてチェックしたい募集
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
本募集情報は企業によって入力された内容を基に掲載しております。内容に関するお問い合わせ はLabBase事務局までご連絡ください。
