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インターン・仕事体験 応募受付中 05/31(日)まで
A16.高周波・ミリ波【R&D/商品開発】
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社設計・開発職（メカ、部品等） · 28卒
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
半導体・電子部品
28年就職：インターン・仕事体験
設計・開発職（メカ、部品等）
A17.新光源開発/シミュレーションモデル開発【半導体レーザー】
- 募集職種
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 対象資格
- 2028年修了見込みの方 修士, 博士, 博士研究員, 高専専攻科
- 対象専攻
- 工学 / 電気電子工学 情報学 / 情報学基礎・計算基盤・人間情報学・情報学フロンティア 数物系科学 / 物理学
- 勤務予定地
- 神奈川県
- 応募受付期間
- 2026年5月21日(木) ~ 2026年5月31日(日)
- 実施期間
- 2026年8月24日(月) ~ 2026年9月11日(金)
- センシングシステムの技術戦略の立案、測距技術向け発光デバイスの開発・評価、または、それらに必要なセンシングシミュレーションモデルの開発業務。 【コース紹介動画はこちら】 https://youtu.be/jjtZqDhuyUU
- 求める人物像
- ・測距技術に興味があり、新しいデバイスを世界に先駆けて開発したいという意欲をお持ちの方 ・海外のエンジニアと協業しながらのデバイス開発に興味がある方
- 求める経験、スキル、資格など
- 以下のいずれかの知識やご興味がある方 ・電磁気・アナログ回路・高周波・熱・応力シミュレーション技術のいずれかの経験と基礎知識をお持ちの方 ・レーザーを使ったデバイスやモジュールなどの開発と評価技術の経験と基礎知識をお持ちの方
- 関連する研究キーワード
- 高周波回路設計 電磁気シミュレーション 測距技術 発光デバイス開発 センシングシミュレーション レーザーデバイス評価
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特典 宿泊費支給, 交通費支給
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