サンケン電気株式会社

電気・電子機器 / 半導体・電子部品

28年就職:インターン・仕事体験
設計・開発職(メカ、部品等)

プライム上場パワー半導体メーカー【※選考直結※5daysインターン】(プロセス技術開発部門紹介)半導体の全体像を体感する|全4部門横断プログラム

所要日数:1週間程度 埼玉県
募集職種
設計・開発職(メカ、部品等)
対象資格
2028年修了見込みの方 学部, 修士, 博士
対象専攻
工学 / 機械工学・電気電子工学・材料工学・プロセス・化学工学・総合工学 総合理工 / ナノ・マイクロ科学・応用物理学・量子ビーム科学 情報学 / 情報学基礎・計算基盤・情報学フロンティア 数物系科学 / 数学・物理学 化学 / 基礎化学・複合化学・材料化学
勤務予定地
埼玉県
選考フロー・応募後の流れ
■イベント応募までの流れ 1)必ずLabBase上で応募 / スカウト承諾をお願いいたします。 2)メッセージもしくはご登録メールアドレスにて、LabBase経由用の専用マイページ用のID /PWをご案内いたしますので、   ご登録をお願いいたします。 3)その後のご案内は、ご登録のメールアドレス・マイページよりご連絡いたします。 4)お送りするご案内に沿って、ESをご提出お願いいたします。 ■イベント参加後の流れ 1)早期選考案内 2)書類選考(履歴書、履修履歴、適性検査)   →通過者へ順次面接案内
応募受付期間
2026年6月8日(月) ~ 2026年7月12日(日)
実施期間
2026年8月24日(月) ~ 2026年9月18日(金)
備考
第1回:2026/8/24~2026/8/28 第2回:2026/9/14~2026/9/18 プログラム内容 ・会社説明 ・本社見学 ・各部門の職場見学 ・社員座談会 ※昼食付
■ 概要 本インターンシップでは、サンケン電気のものづくりを支える4つの技術部門を、5日間で横断的に見学いただきます。 会社説明・本社見学・各職場見学・社員座談会(昼食含む)などを通じて、半導体がどのように設計され、製品となり、社会貢献に繋がっているのかというような製品化のフローを一貫して理解できるプログラムです。 なお、いずれの募集からご応募いただいた場合でも、体験内容は共通で、すべての部門を見学いただきます。 ■ ポイント 本募集では「プロセス技術開発部門」に焦点を当ててご紹介します。 製品そのものの構造や材料に着目し、性能がどのように決まるのか、 またその設計が製品全体にどのような影響を与えるのかを知ることができます。 「デバイス・材料に興味がある」「物理・電気特性からものづくりを考えたい」 そんな方におすすめの視点です。 ■ プロセス技術開発部門紹介 MOS-FETやIGBTといったパワー半導体チップの設計・開発を担う部門です。 シリコン(Si)に加え、SiC(シリコンカーバイド)などの化合物半導体も扱いながら、デバイス構造の設計や特性最適化を行います。自ら構造を設計する開発と、顧客要求に応じたデバイス開発の両側面があり、用途に応じた最適なチップ設計が求められます。 また、ICデバイス開発では、CMOS・DMOS・バイポーラなど複数の半導体技術を組み合わせ、シリコンウエハ上でのレイアウト設計やシミュレーション検証を行います。 材料・物理・電気特性といった基礎学問を活かしながら、半導体性能の根幹を担う領域です。 ■ その他見学できる部門 ・製品開発部門 様々な製品の回路設計を担い、半導体製品の機能や性能を設計する部門です。 ・アッセンブリ開発部門 半導体チップを組み合わせ、製品として成立させるパッケージ設計・工程設計を担当します。 ・ものづくり開発部門 製造プロセスや生産ラインの設計・改善を行い、量産体制を支えます。 ■ メッセージ 半導体の性能は、見えない内部構造によって決まります。 その“根幹”を担う技術領域を、現場を通じて体感してみてください。
求める人物像
■ こんな方におすすめ ・半導体デバイスに興味がある方 ・物理・電気電子の知識を活かしたい方 ・基礎研究がどのように製品性能に影響するか知りたい方
報酬・待遇
交通費支給, 宿泊費支給
備考
・昼食は提供 ・交通費支給 ・遠方の方は宿泊先(社員寮)手配  ※入寮審査あり
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半導体物性 回路シミュレーション パワー半導体 SiC(シリコンカーバイド) プロセス技術開発 デバイス構造設計 ウエハレイアウト設計

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