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インターン・仕事体験 応募受付中 05/31(日)まで
28卒夏_＜8/24〜9/4＞【測長SEMの研究開発】最先端半導体デバイスの計測に対応した走査型電子顕微鏡(SEM)の基礎特性評価および分析_42069
株式会社日立製作所研究開発職 · 28卒
大日本印刷株式会社
ソフトウェア・情報処理 / 半導体・電子部品 / 化学 / 印刷 / 広告・出版
27年就職：インターン・仕事体験
研究開発職
テーマ37:電子線硬化と紫外線硬化の違いによる材料物性の影響比較
- 募集職種
- 研究開発職
- 対象資格
- 2027年修了見込みの方 学部, 修士
- 対象専攻
- 工学 / プロセス・化学工学 化学 / 基礎化学・複合化学・材料化学
- 勤務予定地
- 茨城県
- 備考
- 茨城県つくば市
- 応募受付期間
- 2025年6月2日(月) ~ 2025年6月29日(日)
- 実施期間
- 2025年9月1日(月) ~ 2025年9月5日(金)
- 【概要】 DNPは種々の樹脂をコーティングし、電子線や紫外線を照射し、樹脂を硬化(架橋)させて、機能性フィルムを開発しています。今回の実習では、電子線/紫外線照射で硬化させた材料の物性を比較します。硬化方法の違いで硬化後の材料に与える影響を把握することで、材料設計における基礎的な研究を体験できます。 【実習内容】 ・オリエンテーション（部署説明、実習概要説明） ・座学（テーマ内容） ・安全教育 ・サンプルインキの作製、硬化プロセス検討、性能評価 ・結果のまとめ/報告 【部署の雰囲気】 私たちの課はメンバー間で対話しやすい雰囲気を保つことで、業務で発生した課題についても気軽に相談、フォローできる部署となっております。 インターンシップに参加いただく方にも気軽に相談したり、意見交換ができるような方にご参加いただければと思います。
- 報酬・待遇
- 交通費支給, 宿泊費支給
- 求める経験、スキル、資格など
- ・材料開発、評価に興味のある方 ・薬品の取扱い経験がある方
- 関連する研究キーワード
- 研究 材料開発 材料設計 樹脂 性能評価 評価 材料物性 機能性フィルム 紫外線硬化 電子線硬化 硬化(架橋) 硬化方法 サンプルインキ 薬品の取扱い
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本募集情報は企業によって入力された内容を基に掲載しております。内容に関するお問い合わせ はLabBase事務局までご連絡ください。
