大日本印刷株式会社

大日本印刷株式会社

従業員数
37062人
業種
ソフトウェア・情報処理 / 半導体・電子部品 / 化学 / 印刷 / 広告・出版
所在地
東京都新宿区市谷加賀町1-1-1
HP
https://www.dnp.co.jp/recruit/newgraduates/
27年就職:インターン・仕事体験
研究開発職

テーマ37:電子線硬化と紫外線硬化の違いによる材料物性の影響比較

所要日数:1週間程度 茨城県
募集職種
研究開発職
対象資格
2027年修了見込みの方 学部, 修士
対象専攻
工学 / プロセス・化学工学 化学 / 基礎化学・複合化学・材料化学
勤務予定地
茨城県
備考
茨城県つくば市
応募受付期間
2025年6月2日(月) ~ 2025年6月29日(日)
実施期間
2025年9月1日(月) ~ 2025年9月5日(金)
【概要】 DNPは種々の樹脂をコーティングし、電子線や紫外線を照射し、樹脂を硬化(架橋)させて、機能性フィルムを開発しています。今回の実習では、電子線/紫外線照射で硬化させた材料の物性を比較します。硬化方法の違いで硬化後の材料に与える影響を把握することで、材料設計における基礎的な研究を体験できます。 【実習内容】 ・オリエンテーション(部署説明、実習概要説明) ・座学(テーマ内容) ・安全教育 ・サンプルインキの作製、硬化プロセス検討、性能評価 ・結果のまとめ/報告 【部署の雰囲気】 私たちの課はメンバー間で対話しやすい雰囲気を保つことで、業務で発生した課題についても気軽に相談、フォローできる部署となっております。 インターンシップに参加いただく方にも気軽に相談したり、意見交換ができるような方にご参加いただければと思います。
報酬・待遇
交通費支給, 宿泊費支給
求める経験、スキル、資格など
・材料開発、評価に興味のある方 ・薬品の取扱い経験がある方
関連する研究キーワード
研究 材料開発 材料設計 樹脂 性能評価 評価 材料物性 機能性フィルム 紫外線硬化 電子線硬化 硬化(架橋) 硬化方法 サンプルインキ 薬品の取扱い

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