大日本印刷株式会社
- 従業員数
- 37062人
- 業種
- ソフトウェア・情報処理 / 半導体・電子部品 / 化学 / 印刷 / 広告・出版
- 所在地
- 東京都新宿区市谷加賀町1-1-1
- HP
- https://www.dnp.co.jp/recruit/newgraduates/
27年就職：インターン・仕事体験
研究開発職
テーマ37:電子線硬化と紫外線硬化の違いによる材料物性の影響比較
- 募集職種
- 研究開発職
- 対象資格
- 2027年修了見込みの方 学部, 修士
- 対象専攻
- 工学 / プロセス・化学工学 化学 / 基礎化学・複合化学・材料化学
- 勤務予定地
- 茨城県
- 備考
- 茨城県つくば市
- 応募受付期間
- 2025年6月2日(月)~2025年6月29日(日)
- 実施期間
- 2025年9月1日(月)~2025年9月5日(金)
- 【概要】 DNPは種々の樹脂をコーティングし、電子線や紫外線を照射し、樹脂を硬化(架橋)させて、機能性フィルムを開発しています。今回の実習では、電子線/紫外線照射で硬化させた材料の物性を比較します。硬化方法の違いで硬化後の材料に与える影響を把握することで、材料設計における基礎的な研究を体験できます。 【実習内容】 ・オリエンテーション（部署説明、実習概要説明） ・座学（テーマ内容） ・安全教育 ・サンプルインキの作製、硬化プロセス検討、性能評価 ・結果のまとめ/報告 【部署の雰囲気】 私たちの課はメンバー間で対話しやすい雰囲気を保つことで、業務で発生した課題についても気軽に相談、フォローできる部署となっております。 インターンシップに参加いただく方にも気軽に相談したり、意見交換ができるような方にご参加いただければと思います。
- 報酬・待遇
- 交通費支給, 宿泊費支給
- 求める経験、スキル、資格など
- ・材料開発、評価に興味のある方 ・薬品の取扱い経験がある方
- 関連する研究キーワード
- 研究 材料開発 材料設計 樹脂 性能評価 評価 材料物性 機能性フィルム 紫外線硬化 電子線硬化 硬化(架橋) 硬化方法 サンプルインキ 薬品の取扱い