本採用 応募受付中 2027/03/31(水)まで
【2028卒 職種紹介】設計開発
山一電機株式会社設計・開発職（メカ、部品等） · 28卒
大日本印刷株式会社
ソフトウェア・情報処理 / 半導体・電子部品 / 化学 / 印刷 / 広告・出版
28年就職：インターン・仕事体験
生産技術・工法開発・生産管理職
テーマ49:光電融合向け次世代半導体パッケージ基板の開発
- 募集職種
- 生産技術・工法開発・生産管理職
- 対象資格
- 2028年修了見込みの方 学部, 修士, 高専, 高専専攻科
- 対象専攻
- 工学 / 電気電子工学 総合理工 / 応用物理学 数物系科学 / 数学・物理学
- 勤務予定地
- 千葉県
- 備考
- 千葉県柏市
- 面接予定地
- オンライン面接
- 応募受付期間
- 2026年6月1日(月) ~ 2026年6月28日(日)
- 実施期間
- 2026年8月31日(月) ~ 2026年9月4日(金)
- ■概要 AIの普及が進む中でデータセンターの電力消費が大幅に増加し、社会課題となっています。DNPではこの社会課題に対し、次世代技術として注目されている光電融合技術の開発を進めています。 本テーマでは、次世代半導体パッケージ基板を対象に、光・高周波電気伝送シミュレーションから微細加工技術による光導波路や信号配線形成、および性能評価について実習し、光電融合技術の実装開発を体験できます。 ■実習内容 ・オリエンテーション（部署説明、座談会） ・座学（光電融合技術の紹介） ・実習（光・電気伝送シミュレーション、伝送路形成プロセス・評価） ・社内関係部署との打合せ/交流 ・結果のまとめ/報告 ■部署の雰囲気・働き方 私たちの部署では、次世代技術開発のため結果に対する考察や開発の進め方など議論を多く行います。 インターンシップに参加いただく方には、積極的に意見を発信し、コミュニケーションができる方にご参加いただければと思います。
- 報酬・待遇
- 交通費支給, 宿泊費支給
- 備考
- 当社規定に基づき、支給いたします
- 求める経験、スキル、資格など
- ・電気/電子回路または物理を学んだ経験がある方 ・新しいことを学ぶことが好きな方
- 関連する研究キーワード
- 性能評価 電気回路 電力消費 微細加工技術 物理 電子回路 光導波路 データセンター 光電融合技術 次世代半導体パッケージ基板 光・高周波電気伝送シミュレーション 信号配線形成 伝送路形成プロセス 光・電気伝送 次世代技術開発 半導体関連
合わせてチェックしたい募集
本募集情報は企業によって入力された内容を基に掲載しております。内容に関するお問い合わせ はLabBase事務局までご連絡ください。
