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27年 本採用 【LabBase限定: 書類選考合格確約!】NTT研究所の技術を「量産製品」へ。世界の通信現場でシェア率世界No.1を誇る光コネクタクリーナや光スイッチ、光学樹脂の製品開発 設計・開発職(メカ、部品等) 東京都 2026年6月30日(火) 締め切り NTTアドバンステクノロジ株式会社 書類選考免除交通費支給
27年 本採用 【設計開発】機構or回路設計 ~合格者対象面接フィードバック有~(海外売上比率50%以上のグローバル企業) 設計・開発職(メカ、部品等) 大阪府 2026年6月30日(火) 締め切り IDEC株式会社 宿泊費支給交通費支給
新着 28年 本採用 【28卒向け 仕事紹介】世界シェアTOPの製品を持つBtoBメーカーの電機設計エンジニア 設計・開発職(メカ、部品等) 茨城県, 東京都 2027年3月31日(水) 締め切り 株式会社前川製作所
27年 本採用 【27卒:技術系総合職】働きやすい環境で最先端の開発に挑戦できる、そんな仕事があります! 設計・開発職(メカ、部品等) 海外, 東京都, 富山県, 愛知県, 大阪府 2027年3月31日(水) 締め切り 株式会社不二越 1次選考免除書類選考免除交通費支給