インターン・仕事体験 受付終了
自動車分野向け半導体パッケージの設計・評価技術開発
ルネサス エレクトロニクス株式会社ソフトウェアエンジニア · 28卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給
ルネサス エレクトロニクス株式会社
機械 / 電気・電子機器 / 自動車・輸送機器 / 半導体・電子部品 / コンピューター・通信機器
28年就職：インターン・仕事体験
ソフトウェアエンジニア
自動車分野向け半導体パッケージの設計・評価技術開発
- 募集職種
- ソフトウェアエンジニア
- 対象資格
- 2028年修了見込みの方 学部, 修士, 博士, 博士研究員, 高専, 高専専攻科
- 勤務予定地
- 東京都
- 備考
- 武蔵
- 選考フロー・応募後の流れ
- エントリーシート提出＋適性検査の受検 ※もしエントリーされる場合は必ず、LabBase上の応募ボタンをクリック、もしくはスカウト承諾を完了させてください。 <応募締め切り> 第一期：2026/6/1〜2026/6/12 第二期：2026/7/1〜2026/7/12
- 応募受付期間
- 2026年6月1日(月) ~ 2026年7月12日(日)
- 実施期間
- 2026年8月31日(月) ~ 2026年9月11日(金)
- 車載コンピューティング（高性能SoC）および車載制御（MCU等）用半導体製品を対象に、半導体パッケージの電気設計（SI/PI、EMCを含む電気・熱・応力シミュレーション）および特性評価を実施する。実際の製品開発プロセスに沿って、設計・解析・評価までの一連の業務を体験する。
- 報酬・待遇
- 交通費支給, 宿泊費支給
- 備考
- ▼交通費について ・会社までの交通費は全額負担します。 ・宿泊対象者の自宅と宿泊先間の交通費については、国内分のみ支給します。 ▼宿泊施設について ・当社規定に則り、現居住地からの参加が困難な場合に限り、宿泊施設を用意します。 ▼報酬について ・報酬は支給しません。 ・昼食相当分として、参加1日につき1,000円を支給します。 ・その他の食事代の取り扱いは以下のとおりです。 ■会社提供の宿泊施設を利用する場合 ［朝食］参加1日につき、宿泊施設で食事を提供します。 ［夕食］参加1日につき、1,000円を支給します。 ※参加日以外の食事代は、個人負担です。 ■現居住地から参加する場合 昼食代以外の支給は行いません。
- 求める経験、スキル、資格など
- ■必須 高速・高周波領域の電気設計、および信号品質・電源品質に関心を有すること ■歓迎 電子回路、電磁気学、通信工学、アンテナ工学のいずれかの基礎知識
- 関連する研究キーワード
- 評価技術 電子回路 電磁気学 特性評価 EMC アンテナ工学 通信工学 PI SI 設計技術 電気設計 半導体パッケージ 熱シミュレーション 電源品質 信号品質 半導体製品 MCU 自動車分野 応力シミュレーション 車載制御 電気シミュレーション 車載コンピューティング 高性能SoC 高速電気設計 高周波電気設計
合わせてチェックしたい募集
本募集情報は企業によって入力された内容を基に掲載しております。内容に関するお問い合わせ はLabBase事務局までご連絡ください。
