ルネサス エレクトロニクス株式会社

機械 / 電気・電子機器 / 自動車・輸送機器 / 半導体・電子部品 / コンピューター・通信機器

28年就職:インターン・仕事体験
設計・開発職(メカ、部品等)

【長期有償インターンシップ】IPD(Intelligent Power Device)の設計・評価業務

所要日数:1ヶ月程度 東京都
募集職種
設計・開発職(メカ、部品等)
対象資格
2028年修了見込みの方 学部, 修士, 博士, 博士研究員
対象専攻
工学 / 電気電子工学
勤務予定地
東京都
備考
武蔵事業所
面接予定地
オンライン面接
備考
各テーマのエントリーフォームより、期限までにご応募ください(応募は1テーマのみ可能)。その際、以下の2つの書類をご用意ください。書類選考や面接を行い、受入学生を決定します。 なお、長期有給インターンシップは当社のマイページからはご応募できませんのでご注意ください。 1.履歴書(様式自由) 2.ご自身の研究内容をまとめた資料(様式自由)
選考フロー・応募後の流れ
<各テーマ詳細> 以下URLよりご確認ください。 https://mypage.3030.i-webs.jp/renesas202... <選考フロー> 各テーマのエントリーフォームより、期限までにご応募ください(応募は1テーマのみ可能)。その際、以下の2つの書類をご用意ください。書類選考や面接を行い、受入学生を決定します。なお、長期有給インターンシップは当社のマイページからはご応募できませんのでご注意ください。 1.履歴書(様式自由) 2.ご自身の研究内容をまとめた資料(様式自由) <応募締め切り> 2026/7/5(日)まで
応募受付期間
2026年6月17日(水) ~ 2026年7月5日(日)
実施期間
2026年9月2日(水) ~ 2026年9月30日(水)
備考
週5日勤務(8:45~17:30、実働7時間45分、休憩1時間) 完全週休2日制(土・日)、国民の祝日
自動車業界は電動化・自動運転・コネクテッド化が同時に進行し、各メーカーが新たなビジネスモデルと技術革新にしのぎを削る変革期にあります。この変化の中核を担うのが車載半導体であり、その需要はかつてないほど高まっています。私たちのチームは、従来のヒューズやメカリレーに代わる次世代デバイス“IPD”を開発しています。電動化・自動運転の進展に伴い多様な用途で需要が拡大しており、将来性の高い車載半導体デバイスです。  本インターンシップでは、Power Device・Mixed-signal 半導体の実製品開発に携わり、アナログ・デジタル設計・シミュレーション・レイアウトといった一連の開発プロセスを実践的に体験できます。実開発品でのデバイス評価にも取り組め、あなたの設計が量産製品に採用される可能性もあります。研究室で培った専門知識を、リアルな製品開発の現場で活かせる貴重な機会です。  さらに、大学での研究を進める中で技術的な壁にぶつかっているならば、この機会に気軽に相談してください。半導体開発の第一線で活躍するエンジニアが、あなたの研究についても一緒に考え、サポートすることも可能です。 業務は主に日本語ですが、海外拠点を含む多国籍のエンジニアが在籍しており、英語でのコミュニケーション機会も豊富です。国際的な開発チームの一員として働く経験が得られます。
報酬・待遇
交通費支給, 宿泊費支給, 報酬あり
備考
・時給1,800円(当月分、翌月支払い) ・当社規定に則り、通勤費を支給します ・当社規定に則り、現居住地からの通勤が困難な場合に限り、宿泊施設を用意します
求める経験、スキル、資格など
1.当社の短期就業体験型インターシップに応募していない方 2.インターシップ参加前までに、学生賠償責任保険(または任意の傷害保険)に加入いただける方 3.必要な場合は、ご自身で資格外活動許可を取得できる方(日本国籍以外の方) 4.電気・電子回路系の学士、修士、博士課程に在籍している方 (アナログ/デジタル回路、設計検証、アナログレイアウト等を研究テーマとされている学生が望ましい) 5.英語で基本的なコミュニケーションがとれる方
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