インターン・仕事体験 応募受付中
＜28卒★IS＞世界シェアNO.1！半導体製造装置【金型コース】5DAYSサマーインターンシップ！
ＴＯＷＡ株式会社設計・開発職（メカ、部品等） · 28卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社
半導体・電子部品 / ソフトウェア・情報処理 / 機械 / 電気・電子機器 / 家電・AV機器
27年就職：インターン・仕事体験
設計・開発職（メカ、部品等）
27卒向け【技術職／交通費、宿泊費は会社負担】世界シェアNo.1のソニー半導体メーカー／職場体験型のウィンターインターンシップ
- 募集職種
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 対象資格
- 2027年修了見込みの方 学部, 修士, 博士, 短大, 高専, 高専専攻科, 専門学校
- 対象専攻
- 工学 / 機械工学・電気電子工学・土木工学・材料工学・プロセス・化学工学・総合工学 総合理工 / ナノ・マイクロ科学・応用物理学・量子ビーム科学・計算科学 情報学 / 情報学基礎・計算基盤・人間情報学・情報学フロンティア 数物系科学 / 数学・天文学・物理学・プラズマ科学 化学 / 基礎化学・複合化学・材料化学
- 勤務予定地
- 宮城県, 山形県, 愛知県, 福岡県, 長崎県, 熊本県, 大分県, 鹿児島県
- 備考
- 希望勤務地を第3希望までご選択いただき、ご希望や現住所、専攻内容や適性を総合的に判断し決定します
- 選考フロー・応募後の流れ
- まずは、応募完了もしくはスカウト承諾をお願いします。 インターンシップ応募については、ソニーグループ共通マイページよりエントリーシートの提出と適性検査の受検の両方が必要です。 11月頃よりソニーグループ共通マイページ内で応募受付開始予定です。
- 応募受付期間
- 2025年10月9日(木) ~ 2025年11月14日(金)
- 実施期間
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 備考
- ２月中旬（1週間コース想定）
- ＜ソニーの開発・生産拠点で学べる！職場体験型インターンシップ＞ ソニーといえば、ウォークマン、カメラ、スマートフォン、テレビ等を連想される方が多いと思いますが、私たちはこれらの製品に搭載されている半導体を開発・量産している会社です。 私たちの生活をより便利に、快適に、安全にするスマート社会の実現や、車の自動運転、工場の自動化等、半導体の役割はますます大きくなっており、その技術も日々進化しています。 【実施内容】 ソニー製品の開発・生産拠点で、世界シェアNo.1の半導体技術や、AI・IoTを活用したモノづくりを実際に見て学べる職場体験型サマーインターンシップを実施します。 【特徴】 ソニー製品の製造拠点を体感できるのは当社だけ！アプリケーションやソフトウェアの開発に携われるインターンシップはソニーグループ内にも多くありますが 、製造ライン、最新のFA（ファクトリー オートメーション）環境で、実際の業務に関われることが当社インターンシップの特徴です。 【過去の実習テーマ（一部抜粋）】 半導体デバイス設計、プロセス設計 CMOSイメージセンサの理解 イメージセンサ 製品評価業務(評価ボードを用いた特性評価) イメージセンサ故障解析業務(ボード評価/オシロスコープ/電気解析） 半導体製造プロセスの理解 インテグレーション業務体験による半導体製造フローの理解 MOSCap測定による界面特性の評価 Polaris2 WGP HM加工最適化 面内Dose補正注入のAPC化（II工程） MRAM&Logicのデバイス技術体験 半導体製造で発生する数十万パラメータ(BigData)を扱う解析システム・統計手法の理解 不良解析における絞り込み領域の体験 データ解析システムの構築と運用 プロジェクター光学系の解析と設計 有機ELの発光原理と特性管理 生産ラインの特徴と生産管理システムの体験 etc... 【過去の参加者の声】 ・チューターをはじめ、沢山の方々が親切に対応してくださり、気持ちよく実習することができました。 ・最初は自分の専攻と結構離れてるのかなと思っていたが、意外と技術のベースに生かされていて、幅広い分野に 触れることの重要性を学んだ。 ・現場で就業体験できたことが一番良かった。これまでも他社インターンシップに参加したが、オンラインばかりだったので、 現場で働くとこんなにも違うのかと感じた。 ・配属された部署での業務が自分のイメージしていた通りのやりたい業務であったため、志望度が上がった。 ・オープンセッションに参加することで配属されなかった別部門についても話を聞くことができ、大変勉強になった。 【実施期間】 2025年2月中旬、１週間コース 【実施場所】 熊本、長崎、大分、鹿児島、山形、宮城（福岡、愛知の可能性もあり） ※希望場所を選択いただき、当社で調整を行います 【待遇】 ＜対面実施の場合＞ 日当：1,000円/日（食事代として） 交通費：支給あり（会社規定により支給） 宿泊費：支給あり（会社規定により支給） ※規定によって細かく変動はございますが、交通費・宿泊費は自己負担数千円程度です。
- 求める人物像
- ■これまで世の中にないもの、困難で誰もやろうとしないことを実現するために、志を持って粘り強く取り組む人 ■考えることをたやすくあきらめず、色々な可能性を検討して解決方法を探し出せる人 ■チームで協力しながら目標を達成することに楽しみを見出せる人 "本物のエンジニア"になれる環境が当社にはあると思います。 あなたの「なりたい姿」「求める価値観」とリンクするのかどうか、是非、実際に確かめに来てください。
- 報酬・待遇
- 交通費支給, 宿泊費支給, 報酬あり
- 備考
- 日当：1,000円/日（食事代として） 交通費：支給あり（会社規定により支給） 宿泊費：支給あり（会社規定により支給） ※規定によって細かく変動はございますが、交通費・宿泊費は自己負担数千円程度です。
- 関連する研究キーワード
- AI データサイエンス 開発 設計 半導体 製造
合わせてチェックしたい募集
本募集情報は企業によって入力された内容を基に掲載しております。内容に関するお問い合わせ はLabBase事務局までご連絡ください。
