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インターン・仕事体験 応募受付中
【オープンカンパニー】【製品設計・開発職(機械)】トプコン 尖ったDXで世界を丸く
株式会社トプコン設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
村田機械株式会社
機械 / 半導体・電子部品 / 運輸・物流
28年就職：インターン・仕事体験
設計・開発職（メカ、部品等）
【早期選考確約】技術で世界を支える仕事／28卒《夏季インターンシップ》／開発・設計（機械・電気）
- 募集職種
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 対象資格
- 2028年修了見込みの方 学部, 修士, 博士, 高専, 高専専攻科
- 対象専攻
- 工学 / 機械工学・電気電子工学・材料工学・総合工学 情報学 / 情報学基礎・計算基盤・人間情報学・情報学フロンティア
- 勤務予定地
- 石川県, 愛知県, 三重県, 京都府
- 備考
- 実施場所はプログラムによって異なります。
- 選考フロー・応募後の流れ
- １．応募完了またはスカウト承諾頂いた方に、マイページのID/PASSを送付します。 ２．マイページにログイン後、予約フォームから希望の日程をご予約ください。
- 応募受付期間
- 2026年4月15日(水) ~ 2026年6月30日(火)
- 実施期間
- 2026年8月24日(月) ~ 2026年9月18日(金)
- 備考
- 職種×事業部毎に複数プログラムを用意しています！ 実施日程はプログラムによって異なります。 ※1プログラムあたち3日間（最大5日間）の実施予定です。
- 職場受入型インターンシップ（夏季） ★開発・設計職の実際の仕事を体験いただくコースです。 興味のあるテーマで実践的な課題解決や社員との交流を通じて、 村田機械での仕事や社風を体感いただけます。 【プログラム一例（他にも専攻ごとに様々なプログラムがあります！）】 L&A事業部：搬送装置の機械設計に関する業務体験 繊維機械事業部：3D-CAD/プリンタを使用した繊維機械の部品設計、デザインレビュー体験 クリーンFA事業部：半導体工場向け搬送装置の回路設計と基板設計体験 工作機械事業部：工作機械の改良設計体験（予定） 参加者は早期選考にご案内いたしますので、ぜひご参加ください！ ★開催期間：2026年8月24日（月）～9月18日（金）の内、3日間 ※内容・場所・日程はプログラムごとに異なります。 プログラムの詳細は準備出来次第、マイページからお知らせします。 ★待遇 ：交通費支給（弊社規程に基づき支給）、宿泊施設提供（遠方の場合のみ）、 昼食提供（社員食堂）、傷害保険付保（弊社負担） ★テーマ： 開発・設計（その他、技術営業、生産管理・SCM、施工管理など多様な職種プログラムを用意しています） ★プログラム内容：事業部、専攻によって様々なプログラムを用意しています！ プログラムの詳細は準備出来次第、マイページからお知らせします。 ★申込み方法：弊社専用マイページよりお申し込みいただけます。 お申込みにはエントリーシートの提出が必要になりますので、ご注意ください。 【申込み期間：～2025年6月30日（火）23：59（予定）】
- 求める人物像
- ☆応募条件 2028年3月大学院・4年制大学・高専専攻科卒業見込の方 その他、プログラム毎に応募条件がございますので、詳細はマイページをご確認ください。
- 関連する研究キーワード
- 材料力学 メカトロニクス ロボット工学 ロボティクス 回路設計 構造解析 電子回路 SolidWorks 機構設計 CAE 振動解析 3D-CAD 熱流体解析 筐体設計
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