27年 28年 29年 30年 インターン・仕事体験
【セコムの研究職インターン】(T-15)センサフュージョンでの機械学習における学習データの依存度合い調査
- 研究開発職
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年9月19日(金)
- 東京都
- 2025年6月20日(金) 締め切り
セコム株式会社
交通費支給 宿泊費支給
理系向けインターンを 最短ルートでマッチング
理系向けインターンを 最短ルートでマッチング
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インターン一覧
該当数193件
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- 27年 28年 29年 30年 インターン・仕事体験
【セコムの研究職インターン】(T-3)単眼カメラ画像からの深度推定
- 研究開発職
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年9月19日(金)
- 東京都
- 2025年6月20日(金) 締め切り
セコム株式会社
交通費支給 宿泊費支給 - 27年 28年 29年 30年 インターン・仕事体験
【セコムの研究職インターン】(T-2)生成画像と実画像との差異把握方法の検討
- 研究開発職
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年9月19日(金)
- 東京都
- 2025年6月20日(金) 締め切り
セコム株式会社
交通費支給 宿泊費支給 - 27年 インターン・仕事体験
27卒夏_＜8/25～9/5＞【研究開発】モノづくりを支える検査・計測技術の研究開発_50113
- 研究開発職
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年9月5日(金)
- 神奈川県
- 2025年6月8日(日) 締め切り
株式会社日立製作所
- 27年 インターン・仕事体験
27卒夏_＜8/25～9/5＞【研究開発】深層学習技術を用いた良品学習型欠陥検査技術の研究開発_50119
- 研究開発職
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年9月5日(金)
- 神奈川県
- 2025年6月8日(日) 締め切り
株式会社日立製作所
- 27年 インターン・仕事体験
27卒夏_＜8/25～9/5＞【研究開発】LLMを応用したアプリソフトの自動実装技術の研究開発_50120
- 研究開発職
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年9月5日(金)
- 神奈川県
- 2025年6月8日(日) 締め切り
株式会社日立製作所
- 27年 インターン・仕事体験
27卒夏_＜8/25～9/5＞【研究開発】生成AIを活用したエッジAI・エッジアプリケーションの研究開発_50143
- 研究開発職
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年9月5日(金)
- 東京都
- 2025年6月8日(日) 締め切り
株式会社日立製作所
- 27年 インターン・仕事体験
27卒夏_＜8/25～9/5＞【研究開発】都市開発の高度化を実現する地下インフラ3次元モデルの構築に向けた画像解析AI・データ統合の研究開発_50142
- 研究開発職
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年9月5日(金)
- 東京都
- 2025年6月8日(日) 締め切り
株式会社日立製作所
- 27年 インターン・仕事体験
27卒夏_＜8/25～9/5＞【研究開発】発電プラントの革新的な運用・保守DXに関する研究開発_50091
- 研究開発職
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年9月5日(金)
- 茨城県
- 2025年6月8日(日) 締め切り
株式会社日立製作所
- 27年 インターン・仕事体験
27卒夏_＜8/25～9/5＞【研究開発】画像誘導放射線治療の進化に向けた背景物理現象のモデル化研究_50095
- 研究開発職
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年9月5日(金)
- 茨城県
- 2025年6月8日(日) 締め切り
株式会社日立製作所
- 27年 インターン・仕事体験
27卒夏_＜8/25～9/5＞【研究開発】放射線治療の低侵襲化に向けた画像処理技術を用いた数値シミュレーションの高度化_50094
- 研究開発職
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年9月5日(金)
- 茨城県
- 2025年6月8日(日) 締め切り
株式会社日立製作所
- 27年 インターン・仕事体験
27卒夏_＜8/25～9/5＞【研究開発】エアモビリティを用いた3D地図生成技術の研究開発_50017
- 研究開発職
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年9月5日(金)
- 茨城県
- 2025年6月8日(日) 締め切り
株式会社日立製作所
- 27年 インターン・仕事体験
27卒夏_＜8/25～9/5＞ 【研究開発】高精細動作を実現する適応型ロボット制御技術の研究_50027
- 研究開発職
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年9月5日(金)
- 茨城県
- 2025年6月8日(日) 締め切り
株式会社日立製作所
- 27年 インターン・仕事体験
27卒夏_＜8/25～9/5＞【研究開発】視覚言語モデルと画像生成AIによる映像・画像理解に関する研究_50033
- 研究開発職
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年9月5日(金)
- 東京都
- 2025年6月8日(日) 締め切り
株式会社日立製作所
- 27年 インターン・仕事体験
27卒夏_＜8/25～9/5＞【研究開発】マルチモーダル生成AIによる現場作業理解および現場ドキュメント理解に関する研究開発_50040
- 研究開発職
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年9月5日(金)
- 東京都
- 2025年6月8日(日) 締め切り
株式会社日立製作所
- 27年 28年 29年 30年 インターン・仕事体験
【セコムの研究職インターン】この夏は社会に貢献するセコム研究職を体験（2～4週間・対面/リモート選択可能）
- 研究開発職
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年9月19日(金)
- リモート, 東京都
- 2025年6月20日(金) 締め切り
セコム株式会社
交通費支給 宿泊費支給 - 27年 インターン・仕事体験
職場体験型インターンシップ 【実際の現場で業務を体感しよう！部門からのフィードバックあり】
- 総合職
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年10月3日(金)
- 茨城県, 栃木県, 東京都, 山梨県, 愛知県, 三重県, 滋賀県, 京都府, 大阪府, 兵庫県, 岡山県
- 2025年6月12日(木) 締め切り
住友電気工業株式会社
交通費支給 宿泊費支給 - 27年 インターン・仕事体験
【27卒向け】自動車部品の生産拠点見学ツアー【1dayオープンカンパニー】
- 総合職
- 2024年8月29日(木) ~ 2024年9月9日(月)
- 長野県
- 2025年9月5日(金) 締め切り
TPR株式会社
交通費支給 宿泊費支給 - 27年 インターン・仕事体験
【27卒向け】パワートレイン製品の設計・解析・新製品開発体験【2daysオープンカンパニー】
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2024年8月21日(水) ~ 2024年9月5日(木)
- 長野県
- 2025年9月5日(金) 締め切り
TPR株式会社
交通費支給 宿泊費支給 - 27年 インターン・仕事体験
システムソリューション企画・開発【次世代システム】
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年9月12日(金)
- 神奈川県
- 2025年6月8日(日) 締め切り
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
- 27年 インターン・仕事体験
センシングカメラシステム開発【測距カメラ】
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年9月12日(金)
- 神奈川県
- 2025年6月8日(日) 締め切り
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
- 27年 インターン・仕事体験
生産装置/技術開発・生産戦略/企画【半導体レーザー】
- 生産技術・工法開発・生産管理職
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年9月12日(金)
- 神奈川県
- 2025年6月8日(日) 締め切り
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
- 27年 インターン・仕事体験
ソフトウェア開発【モバイル用イメージセンサー開発・車載用イメージセンサー開発・センシングデバイス制御・画像処理】
- ソフトウェアエンジニア
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年9月12日(金)
- 神奈川県
- 2025年6月8日(日) 締め切り
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
- 27年 インターン・仕事体験
AI・コンピュータービジョン アルゴリズム開発【エッジAI・センシング・オートモーティブ】
- ソフトウェアエンジニア
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年9月12日(金)
- 神奈川県
- 2025年6月8日(日) 締め切り
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
- 27年 インターン・仕事体験
《27卒｜インターンシップ》社内の課題をITで解決！業務効率化の最前線で活躍する“社内SE”募集
- システムエンジニア（SE）
- 2025年7月1日(火) ~ 2025年9月30日(火)
- 岡山県
- 2025年9月20日(土) 締め切り
内山工業株式会社
交通費支給 宿泊費支給 - 27年 インターン・仕事体験
＜27卒★IS＞【世界シェアNO.1！半導体製造装置・超精密金型の機械・制御開発設計体験】5DAYSサマーインターンシップ！
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2025年8月4日(月) ~ 2025年9月12日(金)
- 京都府, 佐賀県
- 2025年6月30日(月) 締め切り
ＴＯＷＡ株式会社
- 27年 インターン・仕事体験
【日立ハイテク】技術職特化！就業型インターンシップのご案内（2WEEK/3WEEK）
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年9月12日(金)
- 茨城県
- 2025年6月8日(日) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
- 27年 インターン・仕事体験
SDK開発（グラフィックス）【PlayStation®】
- ソフトウェアエンジニア
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年9月12日(金)
- 東京都
- 2025年6月10日(火) 締め切り
株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント
- 27年 インターン・仕事体験
【夏季IS】【生産技術】外観検査自働化テーマの状況と画像検証【静岡県】
- 生産技術・工法開発・生産管理職
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年8月29日(金)
- 静岡県
- 2025年6月19日(木) 締め切り 明日
ミネベアミツミ株式会社
- 27年 インターン・仕事体験
【27卒向け】インターンシップのご案内(AIスペシャリスト/データサイエンティスト コース)
- データサイエンティスト
- 2025年7月28日(月) ~ 2025年8月22日(金)
- 東京都
- 2025年6月22日(日) 締め切り
BIPROGY株式会社（旧社名:日本ユニシス株式会社）