■理系特化オンライン合同説明会「LabBase Summit」とは LabBase Summitは、学生の皆様が本当にやりたい仕事をみつけることを目的としたオンライン合同説明会イベントです。 LabBaseがおすすめする企業が多数集結し、幅広い企業・業界を効率よく知ることができます。 今回は、研究で忙しい理系のみなさんが、効率的に自分に合った企業探し〜対策まで行っていただけるよう企画しました。納得のいく就活に向けて、志望企業探しから選考対策までやりきりましょう!
■イベントの特徴
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話を聞く企業を自分で選ぼう! 話を聞く企業を自分で自由に選ぶことができます! また、参加可能な時間帯に入場することが可能です【途中入室・途中退出可能】
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コンテンツを活用して自分に合う企業を見つけよう! 「参加企業一覧」や「企業検索」などのコンテンツを確認し、参加企業を確認してみましょう。 理系就活のプロフェッショナルであるLabBaseがおすすめする企業が多数集結しています! 名前も知らなかった企業がもしかしたらあなたにベストな可能性も...!
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豪華特典あり!【終了いたしました】 \早期申し込み特典/
2023年12月31(日)23:59までに申し込みいただき、当日1ターム以上の座談会にご参加された方には、早期申し込み特典としてAmazonギフトカード1000円をプレゼントいたします。 ※すでにお申し込みいただいている方は全員、既に早期申し込み特典の対象です。
\【最大4,000円】必ずもらえる!企業ブース回遊特典/ 出展企業の座談会への参加&アンケート回答した方全員に参加特典を贈呈します! - 適用条件 以下の条件を満たした方に、企業数に応じた金額分のAmazonギフトカードを贈呈いたします。 -《2,000円分贈呈》 ❶LabBaseからの指定企業3社を含む、企業ターム中の座談会に4回以上、6回未満の参加 ❷参加した座談会の「企業アンケート」に4社以上、6社未満の回答 ❸ZoomカメラONでの座談会のご参加 -《4,000円分贈呈》 ❶LabBaseからの指定企業3社を含む、企業ターム中の座談会に6回以上の参加 ❷参加した企業ブースの「企業アンケート」に6社以上の回答 ❸ZoomカメラONでの座談会の参加
\25卒なら誰でもOK!お友達紹介キャンペーン/ - 特典 紹介する方・紹介された方双方にAmazonギフトカード2,000円分贈呈 - 紹介された方の参加手順 ①本ページ右上にある「参加を申し込む」をクリック ②「本イベントをどこで知りましたか?」欄に「友人・知人からの紹介」を選択 ③「ご質問(イベントで聞きたいこと、当日の不安点などあればお書きください)」に「紹介者:紹介者のお名前、所属:紹介者の所属(大学)」を記載 - 適用条件 ・紹介者/被紹介者が双方ともイベント当日の企業ターム中の座談会に2回以上、カメラONで参加 ・参加した座談会の「企業アンケート」に回答 ※適用条件を満たす先着100名(50組×2名)様が本キャンペーン対象となります。 ※紹介した方の参加手順に特に指定はございません。
\抽選特典/ イベントの最後に抽選会を実施します! 豪華景品をご用意していますので、最後までぜひご参加ください。 ・AirPods ・モバイルバッテリー ・ウェブカメラ ・Amazonギフトカード
【特典についての注意事項】 ・座談会の参加については、イベントで利用いたしますZoom Eventsによるログをもとに参加履歴を算出いたします。 ・入室からターム終了までが15分以上の座談会参加が算出対象となります。 ・特典への対象となる上でLabBase就職の登録有無は問いません。 ・申込数次第では、各特典について予告なく終了する可能性がございますので、お早めにお申し込みください。 ・Amazonギフトカードの送付はイベント後4-5週間以内に、お申込時にご登録いただいたメールアドレス宛に発送いたします。 ・その他特典はイベント後1-2ヶ月以内の送付となります。
■参加企業 <機械関連メーカー> コニカミノルタ株式会社(機械メーカー) 富士フイルムビジネスイノベーション株式会社(複合機・DX) 日立Astemo株式会社(自動車部品メーカー) 芝浦メカトロニクス株式会社(精密機器メーカー) 株式会社京都製作所(産業用設備メーカー) 日本発条株式会社(ばね・部品メーカー) 株式会社荏原製作所(環境装置・設備メーカー) 日本製鉄株式会社(製鉄・プラント/設備メーカー)
<食品・化学・医療系メーカー> 味の素株式会社(食品) 株式会社クレハ(化学メーカー) シスメックス株式会社(医療機器メーカー) 株式会社アドテックス(医療機器/半導体関連装置メーカー) ウェーブロックホールディングス株式会社(複合素材メーカー) デクセリアルズ株式会社(接合材料・光学材料メーカー)
<半導体関連メーカー> 株式会社ディスコ(半導体製造装置メーカー) ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社(半導体・電子部品メーカー) Japan Advanced Semiconductor Manufacturing株式会社(半導体メーカー)
<製薬・ヘルスケア> RIZAPグループ株式会社(ヘルスケア) 塩野義製薬株式会社(製薬) 沢井製薬株式会社(製薬)
<IT・情報通信> LINEヤフー株式会社(IT・通信) 大日本印刷株式会社(印刷・情報) 株式会社GRI(データサイエンス・AIコンサルティング) GMOペイメントゲートウェイ株式会社(決済システム)
<コンサル・金融> みずほリサーチ&テクノロジーズ株式会社(コンサルティング・シンクタンク) 大樹生命保険株式会社(保険) 三井住友カード株式会社(金融) 日本郵政株式会社(郵便・金融)
<インフラ・官公庁> 株式会社INPEX(エネルギー) 人事院(官公庁)
■備考 参加方法:オンライン ・PC推奨となりますが、ブラウザから気軽にイベントにご参加いただけます。 ・自由に会場内を移動いただくことが可能です。 服装:自由 ・私服を推奨しています!情報収集をするつもりで気軽にご参加ください!
■注意事項
- イベント実施時には、当日の様子を撮影・録画いたします。 これらにより制作した画像や動画を当社又はイベント参加企業において利用する場合があります。 (参加企業の選考目的で利用されることはありません。) お申し込みをもって、規約・録画について同意とさせていただきます。
