ＴＯＷＡ株式会社

機械 / 半導体・電子部品 / 金属製品

企業情報募集情報

28年就職：インターン・仕事体験

設計・開発職（メカ、部品等）

＜28卒★IS＞世界シェアNO.1！半導体製造装置【機構開発コース】5DAYSサマーインターンシップ！

所要日数:1週間程度会社説明会, グループワーク, 業務体験, 工場見学京都府,他1箇所

▼ 募集条件 ▼ スケジュール ▼ 実施概要

募集職種: 設計・開発職（メカ、部品等）

対象資格: 2028年修了見込みの方学部, 修士, 博士, 博士研究員, 短大, 高専, 高専専攻科, 専門学校

対象専攻: 工学 / 機械工学・電気電子工学・材料工学・プロセス・化学工学・総合工学総合理工 / ナノ・マイクロ科学・応用物理学・量子ビーム科学・計算科学情報学 / 情報学基礎・計算基盤・人間情報学・情報学フロンティア数物系科学 / 数学・天文学・物理学・地球惑星科学・プラズマ科学化学 / 基礎化学・複合化学・材料化学生物学 / 生物科学・人類学

勤務予定地: 京都府, 佐賀県
備考: 実施場所：半導体製造装置機構開発・制御開発設計コース TOWA株式会社京都本社（京都市南区上鳥羽上調子町５）

選考フロー・応募後の流れ: 書類選考

応募受付期間: 2026年4月1日(水) ~ 2026年6月30日(火)

実施期間: 2026年8月3日(月) ~ 2026年9月11日(金)
備考: ①第一回：2026年8月3日(月)～8月7日(金) ②第二回：2026年8月31日(月)～9月4日(金) ③第三回：2026年9月7日(月)～9月11日(金)

仕事内容会社説明会グループワーク業務体験工場見学: 【機械・情報・電気系の方歓迎】－半導体モールディング装置　世界シェアNo.1のTOWAの5daysインターンシップ－【5Daysインターンシップ】※理系限定 5Daysインターンシップでは、実際に会社へお越しいただき、当社の主力商品である「半導体製造装置」「超精密金型」の開発設計業務を体験していただけるような内容を予定しています。今回は「装置機構設計」「ソフトウェアエンジニア」「金型設計・加工」を体験できるような内容をご準備しています。設計体験以外にも、実際に当社の装置に触れたり、動作確認・検証を行っていきます。（最終日に個別フィードバックあり） ▼半導体製造装置機構開発設計コース　半導体製造装置（モールディング装置）の開発設計業務の理解と体験　・CADを使ったモデリング　・部品モデル作成⇒アセンブリ　・仲間と力を合わせて開発設計にチャレンジなど ★昨年度の開催内容（参加学生が作成した資料より引用しております）★ 　CADの基本操作から、現場で活躍するエンジニアが講師としてお伝えさせていただきます。　同じタームのメンバーと一丸となり、意見を出し合い、　見解をまとめて課題に対する解決案を作成するプログラムです。　チームで取り組まれ、最終発表では講師として参加したらエンジニアからの個人フィードバックを予定しております。　過去の参加者からの満足度もとても高い、充実したものづくりを体験していただけるコースとなっております。　最終日には、5daysの3コース合同での成果発表会の開催を予定しております！ ※内容が予告なしに変更する場合がございます。 ※京都東事業所、九州事業所開催時は主要駅より送迎を予定しております。 ※往復交通費および宿泊費（必要な場合のみ）を支給します。（会社規程額） ※報酬はありません。5DAYsインターンシップについては社員食堂での昼食をご準備しています。 ==================================================================== ▶「入社後に感じたギャップは？」TOWA社員が感じる入社前のイメージとの違いや仕事のやりがいについてぜひご覧ください！ https://www.shain-voice.com/corporate/04... ▶TOWA会社紹介資料はこちら！ https://www.good-for-job.jp/slides/846cf... ====================================================================