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＜28卒★IS＞世界シェアNO.1！半導体製造装置【金型コース】5DAYSサマーインターンシップ！
設計・開発職（メカ、部品等） · 28卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給
ＴＯＷＡ株式会社
機械 / 半導体・電子部品 / 金属製品
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＜28卒★IS＞世界シェアNO.1！半導体製造装置【制御開発コース】5DAYSサマーインターンシップ！
設計・開発職（メカ、部品等） · 28卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給
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インターン・仕事体験
＜28卒★IS＞世界シェアNO.1！半導体製造装置【機構開発コース】5DAYSサマーインターンシップ！
設計・開発職（メカ、部品等） · 28卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給
本採用
＜28卒★採用情報＞世界シェアNO.1！半導体製造装置の電気設計職
設計・開発職（メカ、部品等） · 28卒
特典 交通費支給
本採用
＜28卒★採用情報＞世界シェアNO.1半導体製造装置メーカー！超精密金型の開発設計職
設計・開発職（メカ、部品等） · 28卒
特典 交通費支給
本採用
＜28卒★採用情報＞世界シェアNO.1半導体製造装置メーカー！超精密金型の生産技術・製造職
生産技術・工法開発・生産管理職 · 28卒
特典 交通費支給
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＜28卒★仕事体験＞【世界シェアNO.1！半導体製造装置・超精密金型のグローバルな営業・生産管理の業務体験！】3Days仕事体験！
技術営業（セールスエンジニア） · 28卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給
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＜28卒★夏季OPENCOMPANY＞【世界シェアNO.1！「半導体業界」や「働く」ことについて理解を深める！】1DAYオープンカンパニー！
設計・開発職（メカ、部品等） · 28卒
特典 交通費支給
本採用
＜28卒★採用情報＞世界シェアNO.1！半導体製造装置の生産技術職/製造職
設計・開発職（メカ、部品等） · 28卒
特典 交通費支給
本採用
＜28卒★採用情報＞世界シェアNO.1！半導体製造装置・超精密金型の研究開発職
研究開発職 · 28卒
特典 交通費支給
本採用
＜28卒★採用情報＞世界シェアNO.1！半導体製造装置の制御設計職
設計・開発職（メカ、部品等） · 28卒
特典 交通費支給
本採用 応募受付中
＜27卒★採用情報＞世界シェアNO.1半導体製造装置メーカー！超精密金型の生産技術・製造職
生産技術・工法開発・生産管理職 · 27卒
特典 交通費支給
本採用 応募受付中
＜27卒★採用情報＞世界シェアNO.1半導体製造装置メーカー！超精密金型の開発設計職
設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
特典 交通費支給
本採用 応募受付中
＜27卒★採用情報＞世界シェアNO.1！半導体製造装置の電気設計職
設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
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＜27卒★採用情報＞世界シェアNO.1！半導体製造装置の機械設計職
設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
特典 交通費支給
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＜27卒★採用情報＞世界シェアNO.1！半導体製造装置の制御設計職
設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
特典 交通費支給
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＜27卒★採用情報＞世界シェアNO.1！半導体製造装置の生産技術職/製造職
設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
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＜27卒★採用情報＞世界シェアNO.1！半導体製造装置・超精密金型の研究開発職
研究開発職 · 27卒
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