ＴＯＷＡ株式会社
27年 インターン・仕事体験
＜27卒★OPENCOMPANY＞【世界シェアNO.1！「半導体業界」や「働く」ことについて理解を深める！】1DAYオープンカンパニー！
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2025年7月9日(水) ~ 2025年9月26日(金)
- 京都府
2025年9月29日(月) 締め切り
27年 本採用
＜27卒★採用情報＞世界シェアNO.1半導体製造装置メーカー！超精密金型の生産技術・製造職
- 生産技術・工法開発・生産管理職
- 海外, 京都府, 佐賀県
2026年6月30日(火) 締め切り
27年 本採用
＜27卒★採用情報＞世界シェアNO.1半導体製造装置メーカー！超精密金型の開発設計職
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 海外, 京都府, 佐賀県
2026年6月30日(火) 締め切り
27年 本採用
＜27卒★採用情報＞世界シェアNO.1！半導体製造装置の電気設計職
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 海外, 京都府, 佐賀県
2026年6月30日(火) 締め切り
27年 本採用
＜27卒★採用情報＞世界シェアNO.1！半導体製造装置の機械設計職
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 海外, 京都府, 佐賀県
2026年6月30日(火) 締め切り
27年 本採用
＜27卒★採用情報＞世界シェアNO.1！半導体製造装置の制御設計職
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 海外, 京都府, 佐賀県
2026年6月30日(火) 締め切り
27年 本採用
＜27卒★採用情報＞世界シェアNO.1！半導体製造装置の生産技術職/製造職
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 海外, 京都府, 佐賀県
2026年6月30日(火) 締め切り
27年 本採用
＜27卒★採用情報＞世界シェアNO.1！半導体製造装置・超精密金型の研究開発職
- 研究開発職
- 海外, 京都府, 佐賀県
2026年6月30日(火) 締め切り
26年 本採用
＜26卒★採用情報＞世界シェアNO.1！半導体製造装置・超精密金型の開発設計職
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 海外, 京都府, 佐賀県
2025年9月30日(火) 締め切り
26年 本採用
＜26卒★採用情報＞世界シェアNO.1！半導体製造装置・超精密金型の研究開発職
- 研究開発職
- 海外, 京都府, 佐賀県
2025年9月30日(火) 締め切り
26年 本採用
＜26卒★採用情報＞世界シェアNO.1！半導体製造装置・超精密金型の生産技術職
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 海外, 京都府, 佐賀県
2025年9月30日(火) 締め切り