27年 本採用
【生産技術】設備開発 / 金型設計 ~合格者対象面接フィードバック有~（海外売上比率50％以上のグローバル企業）
- 生産技術・工法開発・生産管理職
- 大阪府
- 2026年6月30日(火) 締め切り
IDEC株式会社
宿泊費支給交通費支給
27年就職：本採用
生産技術・工法開発・生産管理職
＜27卒★採用情報＞世界シェアNO.1半導体製造装置メーカー！超精密金型の生産技術・製造職
- 募集職種
- 生産技術・工法開発・生産管理職
- 対象資格
- 2027年修了見込みの方 学部, 修士, 博士, 短大, 高専, 高専専攻科, 専門学校
- 対象専攻
- 工学 / 機械工学・電気電子工学・材料工学・プロセス・化学工学・総合工学 総合理工 / ナノ・マイクロ科学・応用物理学・量子ビーム科学・計算科学 情報学 / 情報学基礎・計算基盤・人間情報学・情報学フロンティア 数物系科学 / 数学・天文学・物理学・地球惑星科学・プラズマ科学 化学 / 基礎化学・複合化学・材料化学
- 勤務予定地
- 海外, 京都府, 佐賀県
- 面接予定地
- オンライン面接, 京都府
- 備考
- ・一次/二次面接…オンライン開催 ・最終面接…京都本社開催（交通費支給あり）
- 選考フロー・応募後の流れ
- 〇ご案内しておりますマイページを開設後に、エントリーへお進みください。 エントリー、書類提出 ▼ 書類選考 ▼ 1次面接（WEB） ▼ 2次面接（WEB）・WEB適正テスト ▼ 最終面接（対面） ※合否は、面接ご参加後一週間以内にご連絡差し上げます。
- 応募受付期間
- 2026年2月23日(月) ~ 2026年6月30日(火)
- 仕事内容
- 【 半導体製造装置（モールディング・シンギュレーション）の開発および設計】 メカ設計エンジニア、ハード設計エンジニア、ソフト設計エンジニアがチームを組み協力しながら一つの装置を作り上げます。 ▼半導体製造装置の機構（メカ）の開発設計 ・モールディング装置のプレス・搬送部の機構設計 ・機械要素の構造解析、および実験・検証 ・製品のベンチマーク、および開発仕様書の作成 ・CAD（2D/3D）、CAE など ▼半導体製造装置の電気（ハード）の開発設計 ・半導体製造装置の電気開発・設計 ・電気回路、制御盤の開発・設計 ・構想検討～設計・評価～仕様書作成 ・CAD、PLC など ▼半導体製造装置の制御（ソフト）の開発設計 ・半導体製造装置の制御ソフトウェア開発および既存製品のカスタマイズ ・シンギュレーション装置の画像制御ソフトウェア開発および既存製品のカスタマイズ ・装置の制御・HMI・通信・MVの設計 ・PLC、C/C#、Python、Win/Linux、SECS/GEM、HALCON ・構想検討～設計・評価～仕様書作成 など 開発の全工程を自社で行っており、設計オフィスと工場が同じ社屋にあるので、実際に装置を見ながら設計にフィードバックすることができ、 またアイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わっていただけますので、ものづくりを身近に感じながら働けます。 【超精密金型の開発および設計】 世界トップの半導体封止技術を実現する金型の設計を担っていただきます。 ▼半導体モールディング金型の開発設計 ・モールディング用金型の設計、流体解析 ・CAD、実験・検証、プロセス開発 ・構想検討～設計・評価～仕様書作成 など 金型設計は、お客様のご要望に合わせて、都度オーダーメイドやアレンジが必要とされます。納期やコストなど制約もある中で、自らが考えたアイデアを形にしていきます。 少人数のチームで設計を進めていくため、アイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わっていただけます。自らが設計した金型が工場で稼働するところを直接確認できる環境があります。 【会社説明動画】 https://convert.jobtv.mynavi.jp/rlink?uc... ※エントリー開始時期は決まり次第随時お知らせいたします。マイページ登録をお願いいたします。 【マイページ登録はこちら】 https://towa-recruit.snar.jp/entry.aspx?...
- 求める人物像
- ・ものづくりが好きで、何事も主体的に取り組める方 ・装置や金型、動くモノの設計がしたい方
- 関連する研究キーワード
- 画像処理 機構設計 CAD/CAE 電気回路設計 金型設計 制御ソフトウェア開発 半導体製造装置設計
合わせてチェックしたい募集
27年 インターン・仕事体験
＜27卒★冬季OPENCOMPANY＞【世界シェアNO.1！！半導体製造装置メーカー！！】全対面開催1DAYオープンカンパニー！※未来college限定回アリ※
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2025年9月26日(金) ~ 2026年2月18日(水)
- 京都府
- 2026年2月18日(水) 締め切り
ＴＯＷＡ株式会社
書類選考免除交通費支給
27年 本採用
＜27卒採用＞【WEB面談・一次選考確約！】生産技術職_機電・情報工学・経営工学専攻の方対象【選考直結】＜半導体検査治具世界シェアトップクラス！ グローバルな活躍が可能です＞
- 生産技術・工法開発・生産管理職
- 群馬県
- 2026年6月1日(月) 締め切り
株式会社ヨコオ
本募集情報は企業によって入力された内容を基に掲載しております。内容に関するお問い合わせ はLabBase事務局までご連絡ください。