インターン・仕事体験 応募受付中
＜28卒★IS＞世界シェアNO.1！半導体製造装置【機構開発コース】5DAYSサマーインターンシップ！
ＴＯＷＡ株式会社設計・開発職（メカ、部品等） · 28卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給
ＴＯＷＡ株式会社
機械 / 半導体・電子部品 / 金属製品
28年就職：インターン・仕事体験
設計・開発職（メカ、部品等）
＜28卒★IS＞世界シェアNO.1！半導体製造装置【制御開発コース】5DAYSサマーインターンシップ！
- 募集職種
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 対象資格
- 2028年修了見込みの方 学部, 修士, 博士, 博士研究員, 短大, 高専, 高専専攻科, 専門学校
- 対象専攻
- 工学 / 機械工学・電気電子工学・材料工学・プロセス・化学工学・総合工学 総合理工 / ナノ・マイクロ科学・応用物理学・量子ビーム科学・計算科学 情報学 / 情報学基礎・計算基盤・人間情報学・情報学フロンティア 数物系科学 / 数学・天文学・物理学・地球惑星科学・プラズマ科学 化学 / 基礎化学・複合化学・材料化学 生物学 / 生物科学・人類学
- 勤務予定地
- 京都府, 佐賀県
- 備考
- 実施場所： 半導体製造装置 機構開発・制御開発設計コース TOWA株式会社 京都本社（京都市南区上鳥羽上調子町５）
- 選考フロー・応募後の流れ
- 書類選考
- 応募受付期間
- 2026年4月1日(水) ~ 2026年6月30日(火)
- 実施期間
- 2026年8月3日(月) ~ 2026年9月11日(金)
- 備考
- ①第一回：2026年8月3日(月)～8月7日(金) ②第二回：2026年8月31日(月)～9月4日(金) ③第三回：2026年9月7日(月)～9月11日(金)
- 【機械・情報・電気系の方歓迎】 －半導体モールディング装置 世界シェアNo.1のTOWAの5daysインターンシップ－ 【5Daysインターンシップ】※理系限定 5Daysインターンシップでは、実際に会社へお越しいただき、当社の主力商品である「半導体製造装置」「超精密金型」の開発設計業務を体験していただけるような内容を予定しています。 今回は「装置機構設計」「ソフトウェアエンジニア」「金型設計・加工」を体験できるような内容をご準備しています。設計体験以外にも、実際に当社の装置に触れたり、動作確認・検証を行っていきます。（最終日に個別フィードバックあり） ▼半導体製造装置 制御開発設計コース 半導体製造装置の開発設計業務の理解と体験 ・ワーク移動やI/Oなど制御課題にチャレンジ ・画像処理 ・C＃実習 ・検証機動作プログラム作成など ★昨年度の開催内容（参加学生が作成した資料より引用しております）★ TOWAの主力装置について、実施にエンジニアとして活躍する社員から 座学で細かな技術まで学んでいただける時間をご用意しております。 また、実施に演習という形でものづくりにチームで取り組んでいただくプログラムもございます。 ラダー言語や、HMI、PLCなどを用いた演習にチャレンジしていただきます。 製品開発のプロセスを体験していただき、講師からフィードバックをさせていただく時間もございます。 電気、ソフト、メカと幅広く体験していただけるコースとなっております。 最終日には、5daysの3コース合同での成果発表会の開催を予定しております！ ※内容が予告なしに変更する場合がございます。 ※京都東事業所、九州事業所開催時は主要駅より送迎を予定しております。 ※往復交通費および宿泊費（必要な場合のみ）を支給します。（会社規程額） ※報酬はありません。5DAYsインターンシップについては社員食堂での昼食をご準備しています。 ==================================================================== ▶「入社後に感じたギャップは？」TOWA社員が感じる入社前のイメージとの違いや仕事のやりがいについてぜひご覧ください！ https://www.shain-voice.com/corporate/04... ▶TOWA会社紹介資料はこちら！ https://www.good-for-job.jp/slides/846cf... ====================================================================
- 求める人物像
- 装置・金型の設計などにご興味のある方であれば、専門的に学んできた方でも、これから学びたい方でも大歓迎です。まずはぜひお気軽にご応募ください。 エントリー受付は特設サイトより行います。 下記「応募」ボタンよりエントリーいただいたのち、サイトURLをお送りいたします。
- 報酬・待遇
- 交通費支給, 宿泊費支給
- 備考
- 宿泊は、規定を満たし方のみ対象です。
- 優遇特典
- 書類選考免除, 1次面接免除
- 関連する研究キーワード
- 加工 画像処理 機械 金型 金属 制御 電気 半導体 半導体製造装置
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