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インターン・仕事体験 応募受付中
半導体製造装置のクリーン搬送機能の開発に関連する設計・評価業務
川崎重工業株式会社設計・開発職（メカ、部品等） · 28卒
川崎重工業株式会社
自動車・輸送機器 / 機械
28年就職：インターン・仕事体験
設計・開発職（メカ、部品等）
半導体製造装置のクリーン搬送ロボットのメカ開発に関連する設計・評価業務
- 募集職種
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 対象資格
- 2028年修了見込みの方 修士
- 対象専攻
- 工学 / 機械工学
- 勤務予定地
- 兵庫県
- 備考
- 西神戸工場
- 応募受付期間
- 2026年5月11日(月) ~ 2026年5月31日(日)
- 実施期間
- 2026年8月24日(月) ~ 2026年9月4日(金)
- 当課は、半導体製造装置メーカ様向けに真空ロボットの本体開発を行っている部署になります。 お客様と直接仕様協議を実施して、お客様の要望を満足していただくロボットをお客様と一緒になって開発をしていきます。 そのため、Roboticsを基礎とした高いEngineering能力と幅広い半導体製造知識が必要な部門です。 インターンシップでは製品開発のメカ設計業務の一部を体験し、ロボット開発の面白さを体験していただければと考えています。 ※内容は変更の可能性もございます。
- 関連する研究キーワード
- Robotics ロボット開発 半導体製造装置 設計業務 評価業務 クリーン搬送ロボット メカ開発 真空ロボット 仕様協議 Engineering能力 半導体製造知識 メカ設計業務
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