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インターン・仕事体験 応募受付中
28卒夏_＜8/24〜9/4＞【半導体計測・検査】半導体向け計測・検査装装置向けウェーハ搬送機構開発_42059
株式会社日立製作所設計・開発職（メカ、部品等） · 28卒
株式会社島津製作所
機械 / ソフトウェア・情報処理 / 電気・電子機器 / 半導体・電子部品 / 医療機器
28年就職：インターン・仕事体験
設計・開発職（メカ、部品等）
【4】ターボ分子ポンプの排気性能向上に寄与する部品形状の解析と実測
- 募集職種
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 対象資格
- 2028年修了見込みの方 学部, 修士, 博士
- 対象専攻
- 工学 / 機械工学 数物系科学 / 物理学 化学 / 材料化学
- 勤務予定地
- 京都府
- 備考
- 京都 三条本社
- 選考フロー・応募後の流れ
- Step0 スカウト承諾並びに応募 Step1 案内に沿ってインターンシップマイページよりエントリー Step2 一次選考：書類選考 ※エントリーシート提出、WEB適性検査受検、研究概要紹介資料提出 ＜応募締切：6/15(月)18:00＞ Step3 最終選考：面接 ※一次選考合格者のみ ＜7月上旬～下旬実施予定＞ Step4 合否連絡 ＜7月中旬-8月上旬予定＞
- 応募受付期間
- 2026年4月1日(水) ~ 2026年6月15日(月)
- 実施期間
- 2026年8月31日(月) ~ 2026年9月11日(金)
- ■担当部署・グループ 産業機械事業部TMPビジネスユニットTMP技術グループ ■研修内容 ターボ分子ポンプの排気性能向上に寄与する部品形状の解析と実測というテーマで、解析と実験手法の両面からターボ分子ポンプの排気効率の最大化を目指すアプローチを探求します。 ターボ分子ポンプは、半導体技術の分野で広く使用されており、パソコンやスマートフォンに使用される半導体製造において重要な役割を果たしています。 具体的には、部品形状の最適化を目的として、自社開発のシミュレーションソフトウェアを使用し、部品形状の変更が真空排気特性に与える影響を解析します。 また、実験室での実測を通じてシミュレーション結果の検証を行い、理論と実測のギャップを埋めるための実践的なスキルを習得します。 ■部門からのメッセージ この取り組みでは技術的な知識を深めるとともに、実際の製品開発プロセスに携わる貴重な経験を積み、次世代エンジニアとして革新的なソリューションを生み出す力を養っていただくことを期待しています。 ※応募受付期間 2026年4月1日〜2026年6月15日 18:00まで
- 報酬・待遇
- 交通費支給, 宿泊費支給
- 備考
- ・報酬はありません。 ・交通費や宿泊施設は当社規定に基づき、支給・提供いたします。 ・昼食補助費として1出勤日につき当社規定額を支給します。
- 求める経験、スキル、資格など
- 【必須となるスキル・経験】 ・機械工学系の専攻 【あれば歓迎するスキル・経験】 ・材料力学・金属工学・機構学の研究室所属、機械系のサークル活動経験 【求める日本語レベル】 日常会話レベル
- 関連する研究キーワード
- 材料力学 流体解析シミュレーション 半導体製造装置 真空排気技術 機構設計最適化 実験検証手法
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