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インターン・仕事体験 応募受付中
【4】ターボ分子ポンプの排気性能向上に寄与する部品形状の解析と実測
株式会社島津製作所設計・開発職（メカ、部品等） · 28卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給
株式会社島津製作所
機械 / ソフトウェア・情報処理 / 電気・電子機器 / 半導体・電子部品 / 医療機器
28年就職：インターン・仕事体験
設計・開発職（メカ、部品等）
【5】青色半導体レーザよる銅コーティング量産装置の開発
- 募集職種
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 対象資格
- 2028年修了見込みの方 学部, 修士, 博士
- 対象専攻
- 工学 / 電気電子工学 数物系科学 / 物理学 化学 / 材料化学
- 勤務予定地
- 京都府
- 備考
- 京都 三条本社
- 選考フロー・応募後の流れ
- Step0 スカウト承諾並びに応募 Step1 案内に沿ってインターンシップマイページよりエントリー Step2 一次選考：書類選考 ※エントリーシート提出、WEB適性検査受検、研究概要紹介資料提出 ＜応募締切：6/15(月)18:00＞ Step3 最終選考：面接 ※一次選考合格者のみ ＜7月上旬～下旬実施予定＞ Step4 合否連絡 ＜7月中旬-8月上旬予定＞
- 応募受付期間
- 2026年4月1日(水) ~ 2026年6月15日(月)
- 実施期間
- 2026年8月31日(月) ~ 2026年9月11日(金)
- ■担当部署・グループ 産業機械事業部 技術部 新事業グループ ■研修内容 本インターンシップでは、次世代パワーデバイス向けセラミック基板の製造に用いられる銅コーティング装置の開発に携わっていただきます。 実際に装置を操作しながら、レーザの出力や照射条件、原材料である銅粉の供給条件、基板温度などを変化させ、それらの違いがコーティングの厚さや基板との密着性、成膜品質にどのような影響を及ぼすかを評価します。 得られた結果をもとに、結果の要因を考察し、より良いコーティング条件を見出すための検討を行います。 さらに、確立したプロセスを量産装置へ適用することを目的として、基板搬送や温度制御、装置構成に関する検討にも取り組みます。 材料、レーザ、機械、プロセス技術が融合した装置開発の面白さと難しさを実感できる、実践的な研修です。 ■部門からのメッセージ 本テーマは、実際に製品として世の中に出る装置を意識した開発に挑むインターンシップです。社内だけでなく、大学などアカデミアを含む社外パートナーとも連携しながら、最先端技術を装置として形にしていく開発に携わります。 条件出しや評価は決して容易ではありませんが、その分、装置開発ならではのやりがいと達成感があります。 試行錯誤を通じて、装置開発の楽しさと難しさを実体験し、失敗を恐れず主体的に挑戦できる方の参加を期待しています。 ※応募受付期間 2026年4月1日〜2026年6月15日 18:00まで
- 報酬・待遇
- 交通費支給, 宿泊費支給
- 備考
- ・報酬はありません。 ・交通費や宿泊施設は当社規定に基づき、支給・提供いたします。 ・昼食補助費として1出勤日につき当社規定額を支給します。
- 求める経験、スキル、資格など
- 【必須となるスキル・経験】 ・分析装置を使用しての評価・解析技術 ・真空成膜やレーザ加工などに関する知識 ・新しい技術に興味のある方 ・やる気があり、自ら行動できる方 【あれば歓迎するスキル・経験】 ・マテリアル系の知識 ・統計処理技術 【求める日本語レベル】 ネイティブレベル
- 関連する研究キーワード
- レーザ加工技術 プロセス条件最適化 真空成膜プロセス セラミック材料評価 銅コーティング技術 パワーデバイス製造装置 量産装置設計
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株式会社島津製作所
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本採用 応募受付中
歯車にならない！仕様検討から回路設計・試作・評価まで「モノづくりの全工程」を担う開発スペシャリスト【設計開発職】
株式会社竹中製作所設計・開発職（メカ、部品等） · 28卒
特典 交通費支給
本募集情報は企業によって入力された内容を基に掲載しております。内容に関するお問い合わせ はLabBase事務局までご連絡ください。