株式会社島津製作所

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企業情報募集情報

28年就職：インターン・仕事体験

設計・開発職（メカ、部品等）

【5】青色半導体レーザよる銅コーティング量産装置の開発

所要日数:2週間程度業務体験京都府

▼ 募集条件 ▼ スケジュール ▼ 実施概要

募集職種: 設計・開発職（メカ、部品等）

対象資格: 2028年修了見込みの方学部, 修士, 博士

対象専攻: 工学 / 電気電子工学数物系科学 / 物理学化学 / 材料化学

勤務予定地: 京都府
備考: 京都　三条本社

選考フロー・応募後の流れ: Step0 スカウト承諾並びに応募 Step1 案内に沿ってインターンシップマイページよりエントリー Step2 一次選考：書類選考 ※エントリーシート提出、WEB適性検査受検、研究概要紹介資料提出＜応募締切：6/15(月)18:00＞ Step3 最終選考：面接 ※一次選考合格者のみ＜7月上旬～下旬実施予定＞ Step4 合否連絡＜7月中旬-8月上旬予定＞

応募受付期間: 2026年4月1日(水) ~ 2026年6月15日(月)

実施期間: 2026年8月31日(月) ~ 2026年9月11日(金)

仕事内容業務体験: ■担当部署・グループ産業機械事業部　技術部　新事業グループ ■研修内容本インターンシップでは、次世代パワーデバイス向けセラミック基板の製造に用いられる銅コーティング装置の開発に携わっていただきます。実際に装置を操作しながら、レーザの出力や照射条件、原材料である銅粉の供給条件、基板温度などを変化させ、それらの違いがコーティングの厚さや基板との密着性、成膜品質にどのような影響を及ぼすかを評価します。得られた結果をもとに、結果の要因を考察し、より良いコーティング条件を見出すための検討を行います。さらに、確立したプロセスを量産装置へ適用することを目的として、基板搬送や温度制御、装置構成に関する検討にも取り組みます。材料、レーザ、機械、プロセス技術が融合した装置開発の面白さと難しさを実感できる、実践的な研修です。 ■部門からのメッセージ本テーマは、実際に製品として世の中に出る装置を意識した開発に挑むインターンシップです。社内だけでなく、大学などアカデミアを含む社外パートナーとも連携しながら、最先端技術を装置として形にしていく開発に携わります。条件出しや評価は決して容易ではありませんが、その分、装置開発ならではのやりがいと達成感があります。試行錯誤を通じて、装置開発の楽しさと難しさを実体験し、失敗を恐れず主体的に挑戦できる方の参加を期待しています。 ※応募受付期間 2026年4月1日〜2026年6月15日 18:00まで

報酬・待遇: 交通費支給, 宿泊費支給
備考: ・報酬はありません。・交通費や宿泊施設は当社規定に基づき、支給・提供いたします。・昼食補助費として1出勤日につき当社規定額を支給します。

求める経験、スキル、資格など: 【必須となるスキル・経験】・分析装置を使用しての評価・解析技術・真空成膜やレーザ加工などに関する知識・新しい技術に興味のある方・やる気があり、自ら行動できる方【あれば歓迎するスキル・経験】・マテリアル系の知識・統計処理技術【求める日本語レベル】ネイティブレベル