インターン・仕事体験 応募受付中
【研究開発職：5DAYS】「物理現象」を解明し、世界を動かす。装置メーカーの全工程を走破する超実践型インターン（書類選考免除・宿泊可）
三星ダイヤモンド工業株式会社研究開発職 · 28卒
特典 交通費支給
三星ダイヤモンド工業株式会社
機械 / 電気・電子機器 / 半導体・電子部品 / ガラス・セラミックス
28年就職：インターン・仕事体験
設計・開発職（メカ、部品等）
【設計開発職：5DAYS】「分断」を科学する。装置メーカーの研究開発から現場までのアツいものづくりを知る（書類選考免除・宿泊可）
- 募集職種
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 対象資格
- 2028年修了見込みの方 学部, 修士, 博士, 博士研究員, 短大, 高専, 高専専攻科, 専門学校
- 勤務予定地
- 大阪府
- 面接予定地
- オンライン面接, 大阪府
- 備考
- インターン募集人数：５名 定員越えの場合、選考を実施させていただく場合がございます。
- 選考フロー・応募後の流れ
- 応募ボタンより応募 ▼ ヒアリングシートの提出 ▼ WEB事前ガイダンスに参加（8月1週目実施予定・30分程） ▼ インターンシップ開始
- 応募受付期間
- 2026年5月1日(金) ~ 2026年7月31日(金)
- 実施期間
- 2026年8月31日(月) ~ 2026年9月4日(金)
- 備考
- 定員：５名
- ガラス割断技術のスタンダードを確立した企業！ 開催概要 研究開発の枠を超え、エンジニアの「神髄」に触れる5日間。 ガラス・液晶・半導体。世界の先端産業を支える「分断」の技術。 本プログラムは、〈研究開発職〉志望の皆様に向け、一つの製品が「物理現象の解明」から「世界中の顧客工場での稼働」に至るまでの全プロセスを5日間で体験いただく、濃密なローテーションプログラムです。 所要日数： 1週間程度（5日間） 実施場所： 大阪府（本社） 実施期間： 2026年8月31日(月) ~ 9月4日(金) 募集人数： 【5名限定】 ※定員越えの場合、選考あり 講習と実践を通して、身近にある「切る技術」の深さを体感していただきます。 主に開発部署の検証業務に携わり、仮説→検証→報告の実務に則したプログラムを実施。 [概要] ・会社、事業紹介/社内案内 ・工具、装置を用いて脆性材料の割断加工体験 ・加工メカニズムの理解、プロセスの検討 ・実際の装置を使用した、加工条件出し ・検証結果報告書の作成、報告発表 ・先輩社員との座談会 等 ☆開発社員が実務で使用している装置を使用し検証業務を実践 ☆電子顕微鏡等を用いて、「切る」加工に求められる精密さを体感 ☆他機械設計業務の見学・実践も計画中（プロジェクト進行状況により内容は変更する可能性があります） ※特典： 本5DAYS参加者は、28卒早期選考（書類選考免除）の権利を付与します。 別途秋以降予定しております社内イベント等へもご案内。
- 求める人物像
- •世界基準のものづくりに携わりたい •将来のキャリアの幅を広げたい •素材の研究や応用を行いたい •物理科学技術をビジネスに繋げたい •装置開発やプロセス開発に興味がある •社会に近い研究テーマに挑戦したい
- 報酬・待遇
- 交通費支給
- 備考
- ・交通費は当社規定に基づき最も合理的かつ経済的な経路を算出し支給いたします。 ・遠方にお住まいの方は、弊社所有の社員マンションを無料でご利用いただけます。 ・昼食時に社員食堂の食券を配布
- 優遇特典
- 書類選考免除
- 備考
- 【早期選考直結】 本5DAYS参加者は、早期選考（書類選考免除）の権利を付与します。 【限定イベント】 秋以降に予定している社内イベント等へ優先案内。
- 求める経験、スキル、資格など
- 対象専攻： 機械、電気・電子、物理、材料工学、化学、情報工学など理系全般。 経験： 学部・院で主体的に研究に取り組んだ経験（テーマ不問）。 スキル：自身の研究において「なぜその結果になったか」を論理的に説明できる能力。 未知の技術領域（半導体・レーザー・次世代太陽電池等）に対する旺盛な好奇心。 資格： 不問。
- 関連する研究キーワード
- 構造力学 画像処理 機械設計 最適化 機械振動 機械力学 振動工学 機会学習 設計支援 精密機構設計 物理現象解析 ダイヤモンド加工技術 半導体材料プロセス開発 レーザー加工制御 AI予兆検知システム 難削材加工技術
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本募集情報は企業によって入力された内容を基に掲載しております。内容に関するお問い合わせ はLabBase事務局までご連絡ください。
