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28年 本採用
【28卒向け】パワートレイン分野での開発/設計/生産技術【1/1000mmを追求】
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 東京都, 長野県, 岐阜県
2027年6月30日(水) 締め切り
TPR株式会社
書類選考免除宿泊費支給交通費支給
27年 本採用
【職種紹介】スマートインフラ事業部 製品設計・開発職(機械)
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 東京都
2026年6月30日(火) 締め切り
株式会社トプコン
27年 インターン・仕事体験
<27卒>あなただけの成長をデザイン!オーダーメイド2weekインターンシッププログラム・ローディングアーム開発設計【TBグローバルテクノロジーズ株式会社配属】
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2025年7月25日(金) ~ 2026年2月28日(土)
- 東京都
2026年2月1日(日) 締め切り
東京貿易ホールディングス株式会社
27年 本採用
【設計開発】機構or回路設計 ~合格者対象面接フィードバック有~(海外売上比率50%以上のグローバル企業)
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 大阪府
2026年6月30日(火) 締め切り
IDEC株式会社
宿泊費支給交通費支給
28年 本採用
【28卒_設計(機械設計 or 電気回路設計 or ソフトウェア設計)職/転勤なし】
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 東京都
2026年12月31日(木) 締め切り
株式会社エリオニクス
書類選考免除交通費支給
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