27年 インターン・仕事体験 <27年卒向けカジュアル面談&技術者登壇座談会実施中>微細加工のエキスパートになりたい方を募集! 研究開発職 2025年5月1日(木) ~ 2026年2月28日(土) 東京都 BushClover株式会社
28年 本採用 【28卒_研究開発職/転勤なし】世界一細い線が描ける電子ビーム描画装置メーカーで新製品開発しませんか? 研究開発職 東京都 2027年3月10日(水) 締め切り 株式会社エリオニクス 書類選考免除交通費支給
27年 インターン・仕事体験 [超高性能の実験検証装置]×[一品一品オーダーメイド]で日本・世界の最先端科学技術の発展に70年以上貢献し続ける真のモノづくりのリアル・面白さを体験してみませんか?《早期選考確約》《選べるインターンシップ1day~5days》忙しさ・希望に合わせて期間・日程・内容をカスタマイズ!《神奈川県》《交通費・宿泊費応相談》《社員食堂ランチ無料提供》 設計・開発職(メカ、部品等) 2025年10月1日(水) ~ 2026年3月31日(火) 神奈川県 2026年2月28日(土) 締め切り 株式会社トヤマ 1次選考免除書類選考免除選考なし(参加確約)宿泊費支給交通費支給
27年 本採用 【LabBase限定: 書類選考合格確約!】原子レベルの極限制御に挑む。次世代半導体製造を支えるEUVミラー、半導体デバイスの構造解析、微細加工技術を通したプロセス技術開発 研究開発職 神奈川県 2026年6月30日(火) 締め切り NTTアドバンステクノロジ株式会社 書類選考免除交通費支給
27年 本採用 【27卒採用】ソフトウェア技術者(アプリケーションソフト・組み込みソフトの作成 、ソフトウェア検証 等) ※勤務地:東京 or 大阪 ソフトウェアエンジニア 東京都, 大阪府 2026年4月30日(木) 締め切り キーエンスソフトウェア株式会社 交通費支給