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あと5日 インターン・仕事体験 応募受付中 06/11(木)まで 樹脂配合設計で学ぶ、次世代AIサーバーの高速通信を支えるプリント配線板向け基板材料開発体験 パナソニックグループ 研究開発職 · 28卒
新着 インターン・仕事体験 応募受付中 06/28(日)まで テーマ49:光電融合向け次世代半導体パッケージ基板の開発 大日本印刷株式会社 生産技術・工法開発・生産管理職 · 28卒 特典 宿泊費支給, 交通費支給
新着 インターン・仕事体験 応募受付中 07/12(日)まで 自動車分野向け半導体パッケージの設計・評価技術開発 ルネサス エレクトロニクス株式会社 ソフトウェアエンジニア · 28卒 特典 宿泊費支給, 交通費支給