本採用
◢◤27卒向け ソシオネクスト本選考のご案内◢◤ 半導体のパッケージ開発に興味のある学生の皆さんを募集しています！
株式会社ソシオネクスト設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
株式会社ソシオネクスト
半導体・電子部品 / ソフトウェア・情報処理 / 通信 / 電気・電子機器
28年就職：インターン・仕事体験
設計・開発職（メカ、部品等）
◢◤28卒向け◢◤ ソシオネクスト 説明会：半導体のパッケージ開発に興味のある学生を募集！
- 募集職種
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 対象資格
- 2028年修了見込みの方 学部, 修士, 博士, 高専
- 対象専攻
- 工学 / 機械工学・電気電子工学・材料工学・総合工学 総合理工 / 応用物理学 情報学 / 情報学基礎 数物系科学 / 数学・物理学 化学 / 材料化学
- 勤務予定地
- リモート, 神奈川県
- 備考
- 希望や現在の住所、能力、適性などを総合的に判断し、決定いたします。
- 面接予定地
- オンライン面接
- 備考
- ※会社説明では面接は行いません。 ※職種の選考にご参加いただく場合に書類選考後、面接を実施いたします。 面接は一次面接、最終面接 2回実施予定です。
- 選考フロー・応募後の流れ
- イベント内容が明確になり次第、応募受付設定をいたします。 設定後、応募ボタンが利用可能となりますので、応募ボタンを押してください。 イベントの予約のページの情報を送付いたします。 予約ページアクセスしていただき予約をお願いします。
- 実施期間
- 2026年5月1日(金) ~ 2026年6月30日(火)
- 備考
- ＜説明会 内容＞ 開催場所：新横浜本社 or Web ※28卒向けに募集する予定のすべての技術系職種について説明いたします。 現在、説明内容については内容を検討中です。詳細が明確になりましたら内容を更新します。 〇説明会スケジュール 内容検討中 ＜28卒向け 説明会日程＞ 日程調整中
- ＜パッケージ開発職種の仕事内容＞ ［パッケージレイアウト設計］ ・SoC開発時にLSIの規模や顧客要求から最適なパッケージ構成を見積、提案し、電気特性を考慮したパッケージレイアウト設計を行う。 ［パッケージ実装技術］ ・最先端ファウンドリテクノロジを活用したChipletsを実現する最先端の2.5D/3D技術を用いた製品や、主力製品となっているFCBGAパッケージの商品を、主に海外のお客様や製造パートナーと共同で開発。 ▸採用HPはこちら：https://www.socionext.com/jp/recruit/new... 《先輩社員インタビュー》 Q.現在の業務内容は? 私が担当しているのはLPB協調設計というものです。もう少し詳しくいうと、ソシオネクストで設計しているLSIと接続するパッケージ基板との特性、さらにはお客様側の設計基板との特性を考えて、製品として要求されたスペックを満たすようにデザインを検証する仕事になります。なので社内の開発部門はもちろん、お客様側のエンジニアの方ともいろいろ相談しながら、一緒に開発していくことになります。意図したスペックが出なければ原因を特定し、お互いにどこをどういう分担で修正していくかを調整。たくさんのエンジニアと協力しながら、ひとつの製品を完成させています。 ▸続きはこちら：https://www.socionext.com/jp/recruit/per...
- 求める人物像
- 求める人物像 ・LSIを搭載するための基板設計/パッケージ開発の各分野に強い興味と意欲をお持ちの方 ・最先端テクノロジを扱う世界で活躍する専門エンジニアを目指す方 ・世界に通じる製品開発を行うためのスキル向上に、積極的かつ自発的にチャレンジできる意欲旺盛な方 当社は2015年3月の設立以来、SoC（System on Chip）開発分野での日本におけるリーディングカンパニーとして事業を行ってきました。 近年はグローバル市場への一層のシフトが進み、新たなステージへの飛躍に向けた変革の時期を迎えています。 成長の機会あふれる環境の中で、ぜひ皆さんも当社の一員となって、個性を活かし存分に活躍していただきたいと思います。皆様からのご応募をお待ちしております。
- 関連する研究キーワード
- ソフトウェア 構造解析 数学 統計学 半導体物性 電磁界 レイアウト設計 電気電子工学 熱解析 材料物性 SoC設計 半導体プロセス技術 積層 伝送路解析 PCB設計 PCB解析 Chiplet パッケージレイアウト設計 2.5D/3D実装技術 LPB協調設計 EDAツール評価
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