株式会社トプコン

機械 / ソフトウェア・情報処理 / 電気・電子機器 / コンピューター・通信機器 / 医療機器

28年就職:インターン・仕事体験
設計・開発職(メカ、部品等)

【会社説明会】【製品設計・開発職(光学)】トプコン 尖ったDXで世界を丸く

所要日数:1日 東京都
募集職種
設計・開発職(メカ、部品等)
対象資格
2028年修了見込みの方 学部, 修士, 博士, 高専, 高専専攻科
対象専攻
工学 / 電気電子工学・プロセス・化学工学 総合理工 / ナノ・マイクロ科学・応用物理学・量子ビーム科学・計算科学 数物系科学 / 物理学・プラズマ科学
勤務予定地
東京都
選考フロー・応募後の流れ
LabBase上で応募ボタンを押していただければ、 ご登録のメールアドレス、もしくはLabBase上のメッセージにて詳細ご案内いたします。
応募受付期間
2026年4月30日(木) ~ 2026年12月31日(木)
実施期間
2026年4月30日(木) ~ 2026年12月31日(木)
備考
7/28(火) 12:00~13:00 8/10(月) 13:00~14:00 9/3(木)  13:00~14:00 9/25(金) 13:00~14:00 ※日程はマイページで順次公開中
【あなたの専門性は、ここで世界の課題解決力に変わる】 トプコンの技術職は、一つの分野に留まりません。光学、機械、電気電子、そしてソフトウェア 点群3Dなど。 多様な専門性が融合し、世界初・世界No.1のDXソリューションを生み出しています。 今回の会社説明会では、あなたが将来活躍するかもしれない具体的な事業の姿を、ドメイン別にご紹介します。 【ヘルスケア領域の挑戦】 眼底の3次元構造を高精細に描出する光学設計、リアルタイム画像処理を行うための組込みソフトウェア開発、 そして膨大な医用画像から病変を検出するAIアルゴリズム開発など。あなたの技術が、人々の健康寿命を延ばします。 (活かせる専門性:光学設計、ソフトウェア開発、機構設計、電気回路設計、生産技術) 【インフラ領域の挑戦】 建設現場の全情報を3D点群データとして取得・処理するソフトウェア開発、 mm~cm単位の精度を誇るGNSS測位技術や、ドローンやセンサーから得られるデータを解析 ブルドーザーのブレードをミリ単位で自動制御するマシンコントロールシステムの設計、 そしてBIM/CIMと連携し、建設プロセス全体を最適化するソリューション企画など。あなたの設計が、未来の都市を創ります。 (活かせる専門性:ソフトウェア開発、機構設計、電気回路設計、生産技術) 【プログラム】 当社採用担当より、各事業の紹介、育成・キャリアサポート制度、働き方についてのご紹介 少しでも興味を持ったらぜひ応募や興味ありを!お待ちしてます。
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