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27年28年 本採用
★書類選考免除!面接確約★最先端解析に挑戦!プリント基板の性能を支えるシミュレーションエンジニアを募集!!
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 大阪府
2026年12月31日(木) 締め切り
株式会社オンテック
書類選考免除交通費支給
27年 本採用
<27卒採用>機械・電気・材料化学の方対象<半導体検査治具世界シェアトップクラス! 世界の有名半導体メーカーとクリエイティブな仕事をしてみませんか>開発設計職
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 群馬県
2026年6月1日(月) 締め切り
株式会社ヨコオ
書類選考免除
27年 本採用
【設計開発】機構or回路設計 ~合格者対象面接フィードバック有~(海外売上比率50%以上のグローバル企業)
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 大阪府
2026年6月30日(火) 締め切り
IDEC株式会社
宿泊費支給交通費支給
27年 本採用
【職種紹介】スマートインフラ事業部 製品設計・開発職(電気)
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 東京都
2026年6月30日(火) 締め切り
株式会社トプコン
27年 本採用
◢◤27卒向け ソシオネクスト本選考のご案内◢◤ 半導体のパッケージ開発に興味のある学生の皆さんを募集しています!
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 神奈川県, 愛知県, 京都府
株式会社ソシオネクスト
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