27年 インターン・仕事体験
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- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月1日(日) ~ 2026年3月31日(火)
- 神奈川県, 愛知県, 京都府, 宮城県
- 2026年3月31日(火) 締め切り
ミネベアミツミ株式会社
- 従業員数
- 83256人
- 業種
- 機械 / ソフトウェア・情報処理 / 電気・電子機器 / 自動車・輸送機器 / 半導体・電子部品
- 所在地
- 〒389-0293 長野県北佐久郡御代田町大字御代田4106-73
- HP
- https://www.minebeamitsumi.com/
27年就職：インターン・仕事体験
設計・開発職（メカ、部品等）
【夏季IS】【設計開発】半導体プロセスデバイス開発業務【北海道】
- 募集職種
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 対象資格
- 2027年修了見込みの方 学部, 修士, 博士, 高専, 高専専攻科
- 勤務予定地
- 北海道
- 備考
- 千歳事業所
- 選考フロー・応募後の流れ
- 価値観マッチング就活LIVE（オンライン当社イベント）参加→インターンシップ参加申込アンケート回答→webテスト受験→参加確定連絡
- 応募受付期間
- 2025年5月1日(木) ~ 2025年6月19日(木)
- 実施期間
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年8月29日(金)
- 半導体のプロセス/デバイス開発の基本となるプロセスシミュレーションについて使い方を理解していただき、実際の開発において実施しているプロセス条件の最適化について取り組みます。 TEG設計についてはデバイス性能評価用、レイアウトツール検討用、デバイスのモデルパラメータ抽出用等の中からデバイス性能評価用パターンについて理解していただき、レイアウトの設計、デバイス測定によりデバイス開発の基本の一部について経験していただきます。 半導体のプロセス/デバイス開発の一部の経験ではありますが、もっとも重要な根幹となる開発業務を楽しみながら体験していただきます。
- 求める人物像
- 半導体に興味がある方
- 求める経験、スキル、資格など
- 特になし
- 関連する研究キーワード
- シミュレーション 半導体 デバイス開発 プロセス開発 TEG設計
合わせてチェックしたい募集
27年 インターン・仕事体験
【冬季インターンシップ 半導体市場向け】機械・電気・材料化学の方対象＜半導体検査治具世界シェアトップクラス！ グローバルな活躍が可能です＞
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月19日(木) ~ 2026年2月20日(金)
- 群馬県
- 2026年1月31日(土) 締め切り
株式会社ヨコオ
選考なし(参加確約)宿泊費支給交通費支給
27年 本採用
【27卒 本選考ご招待！面談選考 確約型】セイコーの精密加工技術を武器に、多領域に貢献するBtoBメーカー「設計開発職」！
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 宮城県, 千葉県
- 2026年5月29日(金) 締め切り
セイコーインスツル株式会社
本募集情報は企業によって入力された内容を基に掲載しております。内容に関するお問い合わせ はLabBase事務局までご連絡ください。