27年就職：本採用
設計・開発職（メカ、部品等）
【27卒 本選考ご招待！面談選考 確約型】セイコーの精密加工技術を武器に、多領域に貢献するBtoBメーカー「設計開発職」！
- 募集職種
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 対象資格
- 2027年修了見込みの方 学部, 修士, 博士, 高専, 高専専攻科
- 対象専攻
- 工学 / 機械工学・電気電子工学・材料工学・プロセス・化学工学 情報学 / 情報学基礎 数物系科学 / 物理学 化学 / 材料化学
- 勤務予定地
- 宮城県, 千葉県
- 備考
- 千葉県（千葉市、市川市、松戸市）、宮城県（仙台市）
- 面接予定地
- オンライン面接, 千葉県
- 備考
- 最終面接のみ対面で実施（幕張本社 ＠千葉県）
- 選考フロー・応募後の流れ
- まずはLabbase上で「応募」→「申し込み」と進んでいただき セイコーグループ共通のエントリーマイページへご登録ください！ エントリーマイページにて 「技術系総合職 会社説明会」ご予約受付中です！ --- ■日程 ：1月14日（火）14:00～16:30 1月15日（木）10:00～12:30 1月16日（金）10:00～12:30 ■内容 （ 実施内容は全日程共通です ） ：会社紹介 質疑応答 先輩社員座談会 ※登壇する先輩社員は日程ごとに異なりますことご了承ください。 -- 選考ステップ -- STEP１：会社説明会 STEP２：WEB適性検査／WEB ES提出 → 採用担当面談 STEP３：WEB適職検査／技術レポート提出 → 専門面接 STEP４：最終面接
- 応募受付期間
- 2025年12月23日(火) ~ 2026年5月29日(金)
- 仕事内容
- 【 仕事内容、職種 】 一口に 設計・開発職 といっても、設計業務だけではなく 製品に対して求める動きを実現させるため、新技術の導入検討や 導入に際した他社製品の調査も行います。 また設計段階でのコスト削減（VE提案）も重要な役割として担います。 ▼ 機械設計（機構・外装） 製品における機械設計（機構・外装）を担当します。 精密部品（車載・HDD用部品）や工作機械、 プリンタ製品（インクジェットプリンタヘッド、サーマルプリンター）などの 筐体設計、機構設計、要素設計、評価などを行います。 ▼ 電気・電子回路設計 工作機械やプリンタ製品の回路設計を担当します。 電子回路設計（デジタル、アナログ）、回路基盤設計・作成はもちろん、 組み込みプログラムの実装や、評価なども行います。 など
- 求める人物像
- 求める人物像「自立・自己責任型人材」 目の前の課題に対して、自分で考え、自ら学び、周囲を巻き込みながら解決に向けて動いていける人。 他人のせい、環境のせいにするのではなく、常に自分ごととして捉え、いま自分ができることより さらに少し挑戦的なことにまで取り組んでいける人。そんな人を求めています。 この人物像は、社内での社員教育のポリシーとしても掲げており、 そのため、会社風土としても、個人の裁量範囲が大きく 若いうちから責任ある仕事に携わることができます。 自分が携わる製品に愛着と誇りを持って仕事をしたい。 仲間と切磋琢磨しながらものづくりの醍醐味を味わいたい。 失敗を恐れず仕事に取り組み、自分を成長させたい。 そんな熱い想いを実現させたい方、挑戦心のある方をお待ちしております！
- 関連する研究キーワード
- 機械工学 材料工学 機械設計 設計開発 微細加工 プロセス設計 機構設計 精密加工 電子回路設計 ワイヤレスセンサネットワーク 生産技術 生産技術開発 組込みソフトウェア開発 精密デバイス開発
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