ミネベアミツミ株式会社

機械 / ソフトウェア・情報処理 / 電気・電子機器 / 自動車・輸送機器 / 半導体・電子部品

28年就職:インターン・仕事体験
設計・開発職(メカ、部品等)

【夏季IS】【設計開発】半導体プロセスデバイス開発 【北海道】

所要日数:1週間程度 北海道
募集職種
設計・開発職(メカ、部品等)
対象資格
2028年修了見込みの方 学部, 修士, 博士, 高専, 高専専攻科
勤務予定地
北海道
備考
千歳事業所/対面
選考フロー・応募後の流れ
1.マイページ登録 2. インターンシップ参加申し込みアンケートに回答(6月21日締切) 3. Webテストを受験(6月26日締切) 4. 参加確定の連絡(7月中旬以降)
応募受付期間
2026年4月1日(水) ~ 2026年6月21日(日)
実施期間
2026年9月7日(月) ~ 2026年9月11日(金)
【実習概要】 プロセスシミュレーションを学習後、実際の開発におけるプロセス条件の最適化に取組んでいただきます。 その他、事業所見学(ショールーム見学、クリーンルーム見学)、半導体概論(座学講義)など。 【受入定員(人/回)】 2人
求める人物像
【こんな方におすすめ】 ・ものづくりが好きな方 ・半導体に興味のある方
報酬・待遇
交通費支給, 宿泊費支給
備考
宿泊費:寮(会社負担)※遠方の方 往復旅費:実費支給(上限有) 食費:社員食堂(自己負担)
求める経験、スキル、資格など
・電子回路の知識のある方
関連する研究キーワード
設計開発 電子回路 プロセスシミュレーション 北海道 夏季IS 事業所見学 ショールーム見学 クリーンルーム見学 半導体概論 半導体プロセスデバイス開発 プロセス条件の最適化

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