インターン・仕事体験 応募受付中
【夏季IS】【設計開発・要素開発】MEMSデバイスの開発体験 【神奈川県】
ミネベアミツミ株式会社設計・開発職（メカ、部品等） · 28卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給
ミネベアミツミ株式会社
機械 / ソフトウェア・情報処理 / 電気・電子機器 / 自動車・輸送機器 / 半導体・電子部品
28年就職：インターン・仕事体験
設計・開発職（メカ、部品等）
【夏季IS】【設計開発・要素開発】半導体パッケージの開発体験 【神奈川県】
- 募集職種
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 対象資格
- 2028年修了見込みの方 学部, 修士, 博士, 高専, 高専専攻科
- 勤務予定地
- 神奈川県
- 備考
- 厚木事業所／対面
- 選考フロー・応募後の流れ
- 1.マイページ登録 2. インターンシップ参加申し込みアンケートに回答（6月21日締切） 3. Webテストを受験（6月26日締切） 4. 参加確定の連絡（7月中旬以降）
- 応募受付期間
- 2026年4月1日(水) ~ 2026年6月21日(日)
- 実施期間
- 2026年8月31日(月) ~ 2026年9月18日(金)
- 備考
- 8/31～9/18の期間で5日間（個別調整）
- 【実習概要】 半導体の性能を最大限に引き出すパッケージング技術の現場の基礎を学ぶことができます。メインの実習では、ウエハー加工やダイボンディング、封止プロセスといった基本工程の習得に加え、最先端のフリップチップ実装技術などに触れながら、一部プロセスの試作に挑戦していただきます。製品の信頼性を支える「後工程」の重要性を、実技を通して多角的に体感できる構成です。成果発表会や社員との交流の場も有り、現役エンジニアからのフィードバックを通じて、自身のスキルを客観的に見つめ直す貴重な機会となります。 【受入定員(人/回)】 1人×2回 （別日程）
- 求める人物像
- 【こんな方におすすめ】 ものづくりが好きな方
- 報酬・待遇
- 交通費支給, 宿泊費支給
- 備考
- 宿泊費：ホテル（会社負担）※遠方の方 往復旅費：実費支給（上限有） 食費：社員食堂（会社負担）
- 求める経験、スキル、資格など
- 必須：なし 歓迎：機械系・電気系・材料系の知識
- 関連する研究キーワード
- 設計開発 要素開発 パッケージング技術 試作 半導体パッケージ ダイボンディング 後工程 封止プロセス 製品信頼性 機械系知識 電気系知識 ウエハー加工 フリップチップ実装技術 材料系知識
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