インターン・仕事体験 応募受付中
【夏季IS】【設計開発・要素開発】半導体パッケージの開発体験 【神奈川県】
ミネベアミツミ株式会社設計・開発職（メカ、部品等） · 28卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給
ミネベアミツミ株式会社
機械 / ソフトウェア・情報処理 / 電気・電子機器 / 自動車・輸送機器 / 半導体・電子部品
28年就職：インターン・仕事体験
設計・開発職（メカ、部品等）
【夏季IS】【設計開発・要素開発】MEMSデバイスの開発体験 【神奈川県】
- 募集職種
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 対象資格
- 2028年修了見込みの方 学部, 修士, 博士, 高専, 高専専攻科
- 勤務予定地
- 神奈川県
- 備考
- 厚木事業所／対面
- 選考フロー・応募後の流れ
- 1.マイページ登録 2. インターンシップ参加申し込みアンケートに回答（6月21日締切） 3. Webテストを受験（6月26日締切） 4. 参加確定の連絡（7月中旬以降）
- 応募受付期間
- 2026年4月1日(水) ~ 2026年6月21日(日)
- 実施期間
- 2026年8月31日(月) ~ 2026年9月18日(金)
- 備考
- 8/31～9/18の期間で5日間（個別調整）
- 【実習概要】 最先端の微細加工技術が集結する現場の見学や業務説明を通じ、MEMSデバイス開発の基礎を学ぶことができます。メインの実習では、実際にMEMSデバイスの試作プロセスに挑戦していただきます。シリコン基板上に緻密なデバイスが形成されていく過程や、品質を左右する途中検査の工程を直接体験することで、製品開発がどのようなロジックで行われているのかを深く理解できる構成です。成果発表会や社員との交流の場も有り、現役エンジニアからのフィードバックを通じて、自身のスキルを客観的に見つめ直す貴重な機会となります。 【受入定員(人/回)】 2人×2回 （別日程）
- 求める人物像
- 【こんな方におすすめ】 ものづくりが好きな方
- 報酬・待遇
- 交通費支給, 宿泊費支給
- 備考
- 宿泊費：ホテル（会社負担）※遠方の方 往復旅費：実費支給（上限有） 食費：社員食堂（会社負担）
- 求める経験、スキル、資格など
- 必須：なし 歓迎：機械系・電気系・材料系の知識
- 関連する研究キーワード
- 製品開発 設計開発 微細加工技術 品質管理 シリコン基板 要素開発 MEMSデバイス 機械系知識 電気系知識 材料系知識 試作プロセス 途中検査 技術フィードバック
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