インターン・仕事体験 受付終了
【夏季IS】【設計開発・要素開発】半導体パッケージの開発体験 【神奈川県】
ミネベアミツミ株式会社設計・開発職（メカ、部品等） · 28卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給
アオイ電子株式会社
半導体・電子部品 / 電気・電子機器 / コンピューター・通信機器
28年29年30年就職：インターン・仕事体験
研究開発職
【対面・1day】製品開発ワークを通じて半導体パッケージを理解する
- 募集職種
- 研究開発職
- 対象資格
- 2028年、2029年、2030年修了見込みの方 学部, 修士, 博士, 高専, 高専専攻科
- 対象専攻
- 工学 / 機械工学・電気電子工学・材料工学・プロセス・化学工学・総合工学 総合理工 / ナノ・マイクロ科学・応用物理学・量子ビーム科学・計算科学 数物系科学 / 数学・物理学 化学 / 材料化学
- 勤務予定地
- 香川県
- 応募受付期間
- 2026年7月1日(水) ~ 2027年2月28日(日)
- 実施期間
- 2026年7月8日(水) ~ 2027年2月28日(日)
- 業界・仕事研究セミナー＆職場見学会を実施します。 半導体業界、特に半導体後工程業界の仕組みについて十分に知ってください。 ●体験型ワークにより当社技術職である製品開発部門における製品設計業務の一部を体験することができます。 ●若手エンジニアとの座談会にて社内の様子や業務内容などを気軽に聞くことができます
- 求める人物像
- 熱意をもって、科学技術の進化に寄与する技術開発にチャレンジしたい方 誠意をもって、半導体技術の革新に取り組みたい方 創意をもって、新しいプロダクツを生み出し、社会の発展に寄与したい方
- 優遇特典
- 選考なし(参加確約)
- 求める経験、スキル、資格など
- 半導体にご興味をお持ちの方 半導体業界について学びたい方 製品開発ワークを通じて、ＩＣの構造を知りたい方
- 関連する研究キーワード
- 計測技術 半導体 高周波回路 パッケージング 樹脂封止 半導体後工程 ＯＳＡＴ パネルパッケージ
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