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本採用 応募受付中
【28卒】ハードディスクドライブ（HDD）開発エンジニア
ウエスタンデジタルテクノロジーズ合同会社研究開発職 · 28卒
ウエスタンデジタルテクノロジーズ合同会社
電気・電子機器 / 半導体・電子部品 / コンピューター・通信機器
28年就職：インターン・仕事体験
研究開発職
【28卒】HDD開発5daysインターンシップ（コース別：機械、電気・磁気、ソフトウェア、物理・化学・材料）
- 募集職種
- 研究開発職
- 対象資格
- 2028年修了見込みの方 修士, 博士
- 対象専攻
- 工学 / 機械工学・電気電子工学・材料工学・プロセス・化学工学 総合理工 / ナノ・マイクロ科学・応用物理学・量子ビーム科学・計算科学 情報学 / 情報学基礎・計算基盤・人間情報学・情報学フロンティア 数物系科学 / 数学・物理学・プラズマ科学 化学 / 基礎化学・複合化学・材料化学
- 勤務予定地
- 神奈川県
- 備考
- 本社（神奈川県藤沢市桐原町1番地）
- 選考フロー・応募後の流れ
- 1）スカウト承諾またはエントリーいただいた方に予約フォームをお送りします。 参加希望の日程・コースを選択の上でお申し込みください。 2）予約いただいた方に、エントリーシート入力用URLをご案内しますので 各日程のES締切までにご提出ください。 3）ESによる選考後、参加の可否が決定します。
- 応募受付期間
- 2026年5月11日(月) ~ 2026年8月30日(日)
- 実施期間
- 2026年8月3日(月) ~ 2026年9月30日(水)
- 備考
- 1回目 8月3日(月)～7日(金) ES締切：7月5日(日) 2回目 8月24日(月)～28日(金) ES締切：7月20日(月) 3回目 9月7日(月)～11日(金) ES締切：8月11日(火) 4回目 9月24日(木)～9月30日(水)※土日除く ES締切：8月30日(日) ※各期間連続5日間の開催 ＜5日間の概要＞ 1日目：HDDの基礎（座学・HDD分解ワーク等）※4コース合同 2～4日目：各コースに分かれての課題に挑戦 5日目：フィードバック、まとめ、座談会ほか
- 世界のデータ総量が急速に増大していく中で、ウエスタンデジタルのエンジニアたちが取り組んでいる課題に一緒にチャレンジいただくプログラムです。 データストレージ業界・ウエスタンデジタルの環境をご理解いただいた後、以下のコースに分かれて実際の開発現場に入っていただき、エンジニアとともに各コースごとに設定された複数のプログラムから3つの開発課題に取り組んでいただきます。 ＜機械制御コース＞ ●機構系部品シミュレーション HDDの機構系部品の一つであるアクチュエータの振動設計について３D-CADとFEMを用いて体験 ●外部振動環境下での性能評価 HDDに振動が加わった場合にI/Oパフォーマンスがどのくらい影響を受けるかを実験 ●HDDの不良解析体験 HDDの製造過程で発生する不良について実際の製造データを解析し、不良発生原因を特定 ●サブ・ナノ制御 磁気ヘッドの浮上走行を解析し、ナノ単位の浮上を実現させる制御技術を体験 ＜電気・磁気系コース＞ ●テープドライブの動作評価実験 テープストレージの概論を学び、実際にテープドライブを動作させ性能の評価実験 ●アナログ回路の測定と評価 HDD内部のアナログ回路について、不具合の検出や評価手法を体験 ●最先端技術を用いた記録・再生実験 最先端技術の熱アシスト磁気記録(HAMR)の記録・再生実験を通して超高記録密度の世界を体験 ●HDD書き込み電流の最適化 書き込み電流の変化がHDDの性能にどう影響を与えるかを観察し、性能の最適化実現を体験 ●トラック情報の作成とデバッグ体験 データトラック情報のファームウェア作成からオシロスコープ・MATLABによる観察・解析、デバックを体験 ●PCBAの評価とiNANDの不良解析 SoCの開発初期を想定したFPGAを用いたPCBAの検証評価、製造テスト等で発生するiNANDの不良に関する解析 ＜ソフトウェアコース＞ ●モブプログラミングによる通信ソフトの開発 生産設備からの情報を上位のシステムにアップロードするためのコミュニケーションソフトウエアを、モブプログラミングで開発 ●ファームウェア開発による素子間の距離測定 ファームウェア変更による記録素子/再生素子の位置関係の測定 ●ファームウェア開発体験 実際のファームウェアのソースコードを変更することで、HDDの挙動への影響を観察 ＜物理・化学・材料コース＞ ●サブ・ナノ制御 磁気ヘッドの浮上走行を解析しナノ単位の浮上を実現させる制御技術を体験 ●サブ・ナノ評価 クリーンルームで磁気ヘッド/ディスク評価装置を用いた実験/評価 ●HDDの不良解析体験 HDDの製造過程で発生する不良について実際の製造データを解析し、不良発生原因を特定 ●部品評価・不良解析 材料に起因する不良を未然に防ぐための、様々な材料分析装置を用いた部品評価や不良解析を体験
- 報酬・待遇
- 交通費支給, 宿泊費支給
- 備考
- 当社規定により支給します
- 求める経験、スキル、資格など
- 大学・大学院の理系学部・学科を2028年3月に卒業・修了予定の方
- 関連する研究キーワード
- スピントロニクス 材料工学 コンピュータビジョン 機械設計 信号処理 磁気記録 ストレージシステム ハードディスクドライブ ファームウェア開発 ナノ磁性材料 レーザー応用技術 マイクロ制御 磁気記録技術
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