インターン・仕事体験 応募受付中 08/30(日)まで 【28卒】1Dayプログラム”Data World Experience”(HDD開発) ウエスタンデジタルテクノロジーズ合同会社 研究開発職 · 28卒 特典 交通費支給
新着 本採用 応募受付中 2027/08/31(火)まで 【早期選考案内あり!】2028卒 半導体製造の原板材料「マスクブランクス・フォトマスク」に関する技術職 HOYA株式会社 LSI事業部 研究開発職 · 28卒 特典 交通費支給
新着 本採用 応募受付中 2027/06/30(水)まで 【28卒向け】ナノ素材(カーボンナノチューブ・ナノポーラス)の素材開発・製品開発 TPR株式会社 研究開発職 · 28卒 特典 宿泊費支給, 交通費支給
インターン・仕事体験 【1DAY職務体験&工場見学|研究開発職】“世界シェア7割”原子力やプラントを支える「究極の1本」はどう作られる?ボルト(引張試験・衝撃試験)表面処理(硬さ試験・トルク試験)などの体験。 株式会社竹中製作所 研究開発職 · 28卒 特典 宿泊費支給, 交通費支給