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ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

半導体・電子部品

27年就職：インターン・仕事体験
設計・開発職（メカ、部品等）

半導体プロセスオペレーション【試作および製造】

所要日数:2週間程度 業務体験 神奈川県
▼ 募集条件 ▼ スケジュール ▼ 実施概要
募集職種
設計・開発職（メカ、部品等）
対象資格
2027年修了見込みの方 修士, 博士, 博士研究員, 高専, 高専専攻科
勤務予定地
神奈川県
備考
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
応募受付期間
2025年5月24日(土) ~ 2025年6月8日(日)
実施期間
2025年8月25日(月) ~ 2025年9月12日(金)
備考
8月25日(月) ～ 9月5日(金) もしくは 8月25日(月) ～ 9月12日(金)
仕事内容 業務体験
次世代イメージング＆センシング、ディスプレイデバイス向けのウェーハ試作および製造。 半導体製造装置オペレーションに加えて装置管理及び装置メンテナンスを併せて行う。 ※受入部署の就業体系は土日を含む交代制勤務ですが、インターンシップでは通常の勤務での対応です。 ※プロセス技術開発業務を希望される方は、「半導体プロセス技術 【R&D】」コースをご検討ください。 【コース紹介動画はこちら】 https://youtu.be/xIeRX-NYRCc
求める人物像
・半導体デバイスあるいは類似デバイスの作成・評価に関する知識や経験をお持ちの方。 ・デバイス作製に必要な成膜、加工などのプロセス技術及び半導体製造装置に関する知識や経験をお持ちの方。 ・装置メンテナンスに興味がある方。 ・コツコツと作業を行う事や他人のサポートなど縁の下の力持ち的な行動を好む方。
関連する研究キーワード
センシング 製造 R&D 試作 半導体製造装置 オペレーション ディスプレイデバイス 次世代イメージング 半導体プロセスオペレーション ウェーハ試作 装置管理 装置メンテナンス プロセス技術開発業務

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