ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

従業員数
8900人
業種
半導体・電子部品
所在地
〒243-0014 神奈川県厚木市旭町4-14-1
HP
https://www.sony-semicon.com/ja/jobs/index.html
27年就職:インターン・仕事体験
設計・開発職(メカ、部品等)

半導体プロセスオペレーション【試作および製造】

所要日数:2週間程度 神奈川県
募集職種
設計・開発職(メカ、部品等)
対象資格
2027年修了見込みの方 修士, 博士, 博士研究員, 高専, 高専専攻科
勤務予定地
神奈川県
備考
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
応募受付期間
2025年5月24日(土) ~ 2025年6月8日(日)
実施期間
2025年8月25日(月) ~ 2025年9月12日(金)
備考
8月25日(月) ~ 9月5日(金) もしくは 8月25日(月) ~ 9月12日(金)
次世代イメージング&センシング、ディスプレイデバイス向けのウェーハ試作および製造。 半導体製造装置オペレーションに加えて装置管理及び装置メンテナンスを併せて行う。 ※受入部署の就業体系は土日を含む交代制勤務ですが、インターンシップでは通常の勤務での対応です。 ※プロセス技術開発業務を希望される方は、「半導体プロセス技術 【R&D】」コースをご検討ください。 【コース紹介動画はこちら】 https://youtu.be/xIeRX-NYRCc
求める人物像
・半導体デバイスあるいは類似デバイスの作成・評価に関する知識や経験をお持ちの方。 ・デバイス作製に必要な成膜、加工などのプロセス技術及び半導体製造装置に関する知識や経験をお持ちの方。 ・装置メンテナンスに興味がある方。 ・コツコツと作業を行う事や他人のサポートなど縁の下の力持ち的な行動を好む方。
関連する研究キーワード
センシング 製造 R&D 試作 半導体製造装置 オペレーション ディスプレイデバイス 次世代イメージング 半導体プロセスオペレーション ウェーハ試作 装置管理 装置メンテナンス プロセス技術開発業務

合わせてチェックしたい募集

27年 本採用

◢◤27卒向け ソシオネクスト本選考のご案内◢◤ 半導体のテスト設計に興味のある学生の皆さんを募集しています!

設計・開発職(メカ、部品等)
神奈川県, 愛知県, 京都府

株式会社ソシオネクスト

新着
28年 本採用

【28卒_設計(機械設計 or 電気回路設計 or ソフトウェア設計)職/転勤なし】

設計・開発職(メカ、部品等)
東京都
2026年12月31日(木) 締め切り

株式会社エリオニクス

書類選考免除交通費支給
28年29年 インターン・仕事体験

【28卒・29卒:カジュアル面談】就活の基礎から質問OK!精密機器メーカーの採用担当による就活相談 ※1月28日応募締切

設計・開発職(メカ、部品等)
2025年12月10日(水) ~ 2026年7月31日(金)
青森県, 秋田県, 埼玉県, 東京都
2026年1月28日(水) 締め切り

Orbray株式会社

選考なし(参加確約)
27年 本採用

【27卒】<個別面談> 募集!「半導体、電子デバイス製造装置の基盤技術研究開発」

研究開発職
神奈川県

株式会社アルバック

新着
27年 インターン・仕事体験

【姫路工場】製造業のリアルに触れる工場見学&エンジニア座談会

生産技術・工法開発・生産管理職
2025年11月10日(月) ~ 2026年2月8日(日)
兵庫県
2026年2月10日(火) 締め切り

日鉄ケミカル&マテリアル株式会社

選考なし(参加確約)宿泊費支給交通費支給
この企業の他の募集を見る

本募集情報は企業によって入力された内容を基に掲載しております。内容に関するお問い合わせ はLabBase事務局までご連絡ください。