ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

半導体・電子部品

27年就職:インターン・仕事体験
設計・開発職(メカ、部品等)

無線・通信・センシング技術【R&D/LSI/ソリューション】

所要日数:2週間程度 神奈川県
募集職種
設計・開発職(メカ、部品等)
対象資格
2027年修了見込みの方 修士, 博士, 博士研究員, 高専, 高専専攻科
勤務予定地
神奈川県
備考
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
応募受付期間
2025年5月24日(土) ~ 2025年6月8日(日)
実施期間
2025年8月25日(月) ~ 2025年9月12日(金)
備考
8月25日(月) ~ 9月5日(金) もしくは 8月25日(月) ~ 9月12日(金)
IoT/ウェアラブル/モバイル向けのデバイス・ソリューションを支える低消費通信技術(LPWA/LTE/テレビなど)やRFによるセンシング技術(GPS/BLEなど)の開発を行う。新規にアプリケーションや方式を考えるところから世界で勝てるデバイス・ソフトウェア・サービス開発までを一気通貫で行うため、アルゴリズム検討・要素技術開発・LSI開発・ソフトウェア開発・エンドユーザー向けソリューション開発・評価等の業務を担当する。 【コース紹介動画はこちら】 https://www.youtube.com/watch?v=Pj2bEjj8...
求める人物像
・無線・通信・センシング技術に興味/経験のある方 ・RF/変復調/誤り訂正といった無線信号処理のアルゴリズム検討に興味/経験がある方 ・アナログ回路設計、デジタル回路設計、ソフトウェア設計、無線システム設計に興味/経験がある方 ・要素技術開発から商品開発まで常に新しい技術にチャレンジすることに興味のある方
関連する研究キーワード
IoT アルゴリズム ウェアラブル 通信 評価 無線 GPS ソフトウェア開発 RF LTE LSI BLE モバイル R&D LPWA センシング技術 ソリューション 要素技術開発 低消費通信技術 エンドユーザー向けソリューション

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