ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

半導体・電子部品

27年就職:インターン・仕事体験
設計・開発職(メカ、部品等)

センシングカメラシステム開発【測距カメラ】

所要日数:2週間程度 神奈川県
募集職種
設計・開発職(メカ、部品等)
対象資格
2027年修了見込みの方 修士, 博士, 博士研究員, 高専, 高専専攻科
勤務予定地
神奈川県
備考
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
応募受付期間
2025年5月24日(土) ~ 2025年6月8日(日)
実施期間
2025年8月25日(月) ~ 2025年9月12日(金)
備考
8月25日(月) ~ 9月5日(金) もしくは 8月25日(月) ~ 9月12日(金)
次世代センシング技術開発。特に黎明期を迎える モバイル、Home Device、Robot、Car Incabin 向け測距/モーションキャプチャカメラの技術開発、設計業務。システム全体(Sensor/HW/SW/信号処理)開発リード、カメラHW設計、Calibration技術開発、光学システム開発。 各種最新デバイスを信号処理と組み合わたプロトタイプを開発し、ソニーデバイスの新たな用途を開拓するための市場提案を行う。 【コース紹介動画はこちら】 https://youtu.be/5iZ_iyKFYEM
求める人物像
センシング技術に興味を持つ方。社内外、国内外を問わず幅広い人々と何かをやり遂げたいという意思を持つ方。また具体的な経験・スキルとしては、 ・カメラ信号処理の研究・開発経験 ・コンピュータービジョン、画像処理周辺技術(測距、動き検出、物体認識、画像認証、Deep Learning、SLAM等)の研究・開発経験 ・カメラ光学系、レーザー光源光学系、オプトメカトロニクス等の研究・開発経験のいずれかがあるとなお良い ・Rapid Prototyping的な思想を持てる方(Open Source Communityに接点があると良い)
関連する研究キーワード
Robot 信号処理 システム開発 モバイル 光学システム Sensor プロトタイプ 測距 HW センシングカメラシステム 測距カメラ 次世代センシング技術 Home Device Car Incabin モーションキャプチャカメラ SW カメラHW設計 Calibration技術 ソニーデバイス 市場提案

合わせてチェックしたい募集

新着
本採用 応募受付中

27卒追加選考◆◇5月内々定!<3月開催>WEB会社説明会≪LabBaseスカウト特別 選考一部免除フローあり◇◆世界的センサーメーカーの【機械・機構設計志望学生大募集!】

オプテックス株式会社
設計・開発職(メカ、部品等) · 27卒
特典 交通費支給
本採用

職種紹介〜電気設計開発〜

パナソニック オートモーティブシステムズ株式会社
設計・開発職(メカ、部品等) · 27卒
本採用 応募受付中

【職種紹介】スマートインフラ事業部 製品設計・開発職(電気)

株式会社トプコン
設計・開発職(メカ、部品等) · 27卒
本採用

【28卒職種紹介】電子デバイス開発コース(構造・光学・回路設計②):未来を映すMEMSミラーで、設計から製品化までをリードする!

スタンレー電気株式会社
研究開発職 · 28卒
本採用 応募受付中

【28卒_設計(機械設計 or 電気回路設計 or ソフトウェア設計)職/転勤なし】

株式会社エリオニクス
設計・開発職(メカ、部品等) · 28卒
特典 交通費支給
この企業の他の募集を見る

本募集情報は企業によって入力された内容を基に掲載しております。内容に関するお問い合わせ はLabBase事務局までご連絡ください。