ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

半導体・電子部品

27年就職:インターン・仕事体験
設計・開発職(メカ、部品等)

設計システム・ITインフラ開発 【イメージセンサー(イメージング用途・センシング用途)・LSI】

所要日数:2週間程度 神奈川県
募集職種
設計・開発職(メカ、部品等)
対象資格
2027年修了見込みの方 修士, 博士, 博士研究員, 高専, 高専専攻科
勤務予定地
神奈川県
備考
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
応募受付期間
2025年5月24日(土) ~ 2025年6月8日(日)
実施期間
2025年8月25日(月) ~ 2025年9月12日(金)
備考
8月25日(月) ~ 9月5日(金) もしくは 8月25日(月) ~ 9月12日(金)
イメージング&センシングセンサー設計に用いる設計システム・ITインフラの開発を行い、最先端の設計技術を提供する ・EDA・CAD(半導体設計ツール)、PDK(プロセスデザインキット)などの設計共通技術の開発 ・設計自動化、高速化、新たな設計手法などの設計技術(例:シミュレーション)や設計フローの開発 ・CPUサーバー、ストレージ、クラウドなどのITインフラ開発 ・設計を支援するアプリケーション開発 ・設計者のサポート、ツール(ソフトウェア)の評価 【コース紹介動画はこちら】 https://youtu.be/1EYF_Qeq5aE
求める人物像
技術開発を追求し、新たな設計技術を提供したいという意欲のある方 また、以下のいずれかの知識・スキルをお持ちか興味がある方 ・AIなどの最新技術 ・回路設計や、シミュレーションの経験などの基礎知識 ・EDA、CADツール、PDK いずれかの使用経験 ・設計技術の開発・研究の経験 ・設計フロー開発 ・プログラミングやソフトウエア開発の経験や基礎知識 (Python、JavaScript、Node.js、Ruby、Tcl/Tkなど) ・システムインテグレーター(Linux、AWSなど) ・GitHub・GitLabなどの作業効率化ツール利用経験 ・コミュニケーションスキル (海外含む)
関連する研究キーワード
CAD クラウド シミュレーション ストレージ 設計自動化 LSI アプリケーション開発 設計手法 イメージセンサー 設計システム EDA 半導体設計ツール PDK ITインフラ プロセスデザインキット 設計高速化 設計フロー CPUサーバー ツール評価

合わせてチェックしたい募集

本採用 応募受付中

【27卒】インターネットの通信を支える大規模ネットワークエンジニア募集!【設立以来黒字経営★東証プライム】

株式会社朝日ネット
ネットワーク/インフラエンジニア · 27卒
特典 交通費支給
本採用 応募受付中

暮らしの安全・快適を制御する 自動制御機器の設計開発職(2027卒)

株式会社鷺宮製作所
設計・開発職(メカ、部品等) · 27卒
特典 交通費支給
インターン・仕事体験 応募受付中

≪早期選考の一部免除付き≫ 仕事研究・体験120分 ~ 企業研究セミナー【オンライン】

三栄ハイテックス株式会社
設計・開発職(メカ、部品等) · 28-30卒
インターン・仕事体験

【トヨタグループ向け開発設計エンジニア】自動車内の信号を伝えるワイヤーハーネスのデジタル技術を用いた次世代開発設計体験(28卒向け)

矢崎総業株式会社
設計・開発職(メカ、部品等) · 28卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給
インターン・仕事体験 応募受付中

≪電気系≫【横浜/1day】IT企業で働く!電気設計職のBluetooth通信のお仕事体験

パーソルAVCテクノロジー株式会社
設計・開発職(メカ、部品等) · 28卒
特典 交通費支給
この企業の他の募集を見る

本募集情報は企業によって入力された内容を基に掲載しております。内容に関するお問い合わせ はLabBase事務局までご連絡ください。

新規登録
気になる募集を保存